[发明专利]气体供给组件在审
申请号: | 202211693826.1 | 申请日: | 2022-12-28 |
公开(公告)号: | CN116387126A | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 金亨昶 | 申请(专利权)人: | TES股份有限公司 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32;H01L21/67;C23C16/455 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 贺财俊;刘芳 |
地址: | 韩国京畿道龙仁市处*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 气体 供给 组件 | ||
本发明涉及一种气体供给组件,更详细来说涉及一种在对基板供给工艺气体的情况下可对基板的中央与边缘均匀地供给工艺气体的气体供给组件。
技术领域
本发明涉及一种气体供给组件,更详细来说涉及一种在对基板供给工艺气体的情况下可对基板的中央与边缘均匀地供给工艺气体的气体供给组件。
背景技术
一般来说,基板处理装置具有在腔室的上部供给工艺气体的气体供给组件,且在配备在腔室的内侧下部的基板支撑部安装基板来进行工艺。
图7是示出根据以往技术的气体供给组件的分解立体图。如图7所示,气体供给组件60可包括:分流管(manifold)10,形成有供给工艺气体的流入口12;连接板20,连接到所述分流管10的下部且形成单一连接孔22来供给工艺气体;挡板(baffle)30,配备在所述连接板20的下部;堵板(block plate)40,连接到所述连接板20的下部;以及喷淋头50,连接到所述堵板40的下部。
图8是根据以往技术的气体供给组件60的侧剖面图。
参照图7及图8,通过所述流入口12供给到所述分流管10的工艺气体通过所述分流管10的单一排出口(未图示)供给到形成在所述连接板20的连接部24的单一连接孔22。
在根据以往技术的气体供给组件60中,由于通过单一连接孔22供给工艺气体,因此如果省略挡板30,则可通过堵板40及喷淋头50直接朝向基板的中央部供给所述工艺气体。因此,为了防止此情形,在配置挡板30的同时,在所述堵板40的中央部存在没有贯通孔42的区域。
因此,在所述单一连接孔22的下部,工艺气体通过所述挡板30被分散到边缘,且经过所述堵板40的贯通孔42再次填充中央部且供给到边缘。
因此,在通过所述喷淋头50的供给孔52供给工艺气体的情况下,首先通过中央部朝向基板供给工艺气体,接着通过边缘朝向基板供给工艺气体。
最终,在根据以往技术的气体供给组件60中,在对所述基板供给工艺气体的情况,不能朝向所述基板的中央部与边缘均匀地供给工艺气体,从而不能顺畅地对所述基板进行处理工艺。假设在沉积工艺中首先将工艺气体供给到所述基板的中央部,然后将工艺气体供给到边缘,则在所述基板沉积的薄膜的厚度可能变不同。
发明内容
[发明所要解决的问题]
本发明为了解决如上所述的问题点,目的在于提供一种在对基板供给工艺气体的情况朝向基板的中央部与边缘均匀地供给工艺气体的气体供给组件。
[解决问题的技术手段]
如上所述的本发明的目的通过气体供给组件来达成,所述气体供给组件的特征在于包括:分流管,形成供给工艺气体的工艺气体流入口及排出所述工艺气体的工艺气体排出口,且形成连接所述工艺气体流入口与所述工艺气体排出口的内部流路;连接板,形成与所述工艺气体排出口连接的多个连接孔并通过所述多个连接孔朝向下部供给所述工艺气体,且连接到腔室顶盖;堵板,连接到所述连接板的下部且在所述堵板与所述连接板之间提供分散有所述工艺气体的缓冲空间,且形成有供给所述工艺气体的多个贯通孔;以及喷淋头,连接到所述堵板的下部且形成有朝向基板供给所述工艺气体的多个供给孔。
此处,所述多个连接孔可从所述分流管的工艺气体流入口的中心线向半径方向隔开来进行布置。
另外,所述分流管的所述工艺气体排出口形成有多个以与所述连接板的多个连接孔对应,且在所述分流管的内部,所述内部流路可从内侧分支延伸以连接所述工艺气体流入口与所述多个工艺气体排出口。
进而,在所述连接板可形成连接所述分流管的连接部,且所述多个连接孔贯通所述连接部彼此间隔开形成。
[发明的效果]
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TES股份有限公司,未经TES股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211693826.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。