[发明专利]一种镀膜用测温系统及安装方法在审
申请号: | 202211694520.8 | 申请日: | 2022-12-28 |
公开(公告)号: | CN115950545A | 公开(公告)日: | 2023-04-11 |
发明(设计)人: | 李长辉;陈云;全峰 | 申请(专利权)人: | 深圳优普莱等离子体技术有限公司 |
主分类号: | G01K7/02 | 分类号: | G01K7/02;G01K1/14;C23C16/52;C23C16/511;C23C16/44 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 谢松 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明区光*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 镀膜 测温 系统 安装 方法 | ||
本发明公开了一种镀膜用测温系统及安装方法,所述测温系统通过热电偶与真空密封组件连接后安装在腔体上的设置方式,且配合进入腔体的真空腔室中的热电偶上测量端可弯折或伸直,从而使热电偶上测量端与基片台上测量孔配合连接,进而在为表面积更大或更小的零部件镀膜相应更改基片台时,无需再重新安装热电偶,从而提高工作效率,并保证腔体的真空腔室的密封性,提高测温效果。
技术领域
本发明涉及等离子体镀膜领域,尤其涉及一种镀膜用测温系统及安装方法。
背景技术
表面镀膜技术广泛用于改善原有零部件材料的特性和丰富其功能,在一些高端领域中,微波等离子体镀膜技术已成为新方向。微波等离子体镀膜技术,其原理在于微波在镀膜腔体中激发出强电场,反应气体在强电场的作用下被激发为等离子体状态,这些等离子体状态的反应气体在零部件上不断的进行吸附、脱附、迁移、扩散和沉积过程,进而在零部件上镀上一层膜来改变其特性。在微波等离子体镀膜过程中需要保持恒定的温度,而温度的测量需要测温系统来测量。
在现有的设计方案中,测温系统采用热电偶与基片台固定的连接方式,即热电偶的测量端始终处于基片台的特定位置,即实际中,热电偶是钢性的不可以弯折,所以始终处于特定位置,也就是说热电偶安装好就不可以移动了,且热电偶不可以弯折。当需要为表面积更大或更小的零部件镀膜时,需要更换基片台,由于测量端处于基片台的特定位置,所以需要重新安装热电偶,从而导致安装不便影响工作效率,并且多次的拆卸会对腔体的真空密封性产生不良影响,进而影响测温效果。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种镀膜用测温系统及安装方法,旨在解决在使用不同大小基片台时如何提高工作效率,以及如何保证真空腔室的密封性,进而如何提高测温效果的问题。
本发明的技术方案如下:
第一方面,本发明提供一种镀膜用测温系统,其中,包括:腔体,设有真空腔室;基片台,与所述腔体连接,且位于所述真空腔室内,所述基片台用于放置待镀膜产品;热电偶,所述热电偶伸入所述真空腔室内的测量端可弯折,所述基片台设有测量孔,且所述热电偶的测量端与所述基片台的测量孔可拆卸连接,所述热电偶用于测量所述基片台的温度;真空密封组件,连接所述腔体和所述热电偶,以使所述真空腔室处于真空密封。
在一种实施方式中,所述真空密封组件包括:底部法兰,与所述腔体密封连接;夹紧块,与所述底部法兰背离所述腔体的一侧连接;保护环,连接所述底部法兰和所述腔体;所述底部法兰设有第一密封孔,所述保护环设有第二密封孔,所述夹紧块设有密封切口,所述热电偶依次通过所述密封切口、所述第一密封孔及所述第二密封孔与所述基片台连接。
在一种实施方式中,所述热电偶包括:测量部,位于所述真空腔室内,且所述测量端设于所述测量部的尾端;连接部,分别与所述夹紧块、所述底部法兰及所述保护环连接;护套部,位于所述真空腔室外,所述连接部的两端分别连接所述测量部和所述连接部。
在一种实施方式中,所述密封切口为刀口,所述夹紧块上设有夹紧孔;所述真空密封组件还包括螺钉,所述螺钉通过所述夹紧孔与所述夹紧块连接,以使所述热电偶紧固于所述夹紧块。
在一种实施方式中,所述夹紧块上设有两个第一安装孔,所述底部法兰上对应设有两个第一螺纹孔;所述真空密封组件还包括第一螺栓,所述第一螺栓依次通过所述第一安装孔、第一螺纹孔连接所述夹紧块和所述底部法兰。
在一种实施方式中,所述底部法兰上设有多个第二安装孔,所述腔体上设有第二螺纹孔;所述真空密封组件还包括第二螺栓,所述第二螺栓依次通过所述第二安装孔、第二螺纹孔密封连接所述底部法兰和所述腔体。
在一种实施方式中,所述基片台的测量孔设有多个,且多个所述测量孔呈阵列分布。
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