[发明专利]一种晶圆测试台

说明书

本发明提供一种晶圆测试台，包括测试盒、磁场发生装置、聚磁装置和测试装置，测试盒内设有测试腔，磁场发生装置设于所述测试腔内，聚磁装置设于所述测试腔内，且所述聚磁装置设于所述磁场发生装置一侧，测试装置与所述测试盒连接，所述测试装置中的探针设于所述测试腔内，以对所述测试腔的待测晶圆测试。此结构的晶圆测试台，通过在测试腔内设置磁场发生装置和聚磁装置，使得在通过测试装置中的探针对测试腔内的待测晶圆进行测试时，磁场发生装置和聚磁装置能够为待测晶圆提供磁场，从而满足磁电阻晶圆在测试过程中对所需外加磁场的需要，完成对灵敏度，精度的测试。

技术领域

本发明涉及传感器的测试工装技术领域，具体涉及一种晶圆测试台。

背景技术

晶圆测试，也称为探针测试，也就是中测。就是在晶圆制造完成后，对晶圆上每一个芯片进行电性能和电路功能的测试，确保晶圆能够实现芯片的电路功能，然后再送至封装工厂进行封装。为了保证芯片在高温、常温及低温环境下的性能稳定，在探针测试时，需要对其进行高温、常温和低温测试(即“三温测试”)，现有的常规三温测试台可以满足三温测试的需求。

常规的三温测试台结构主要包括空气压缩机以及常高温测试台，工作时，通过使用X/Y工作台移动手柄定位以及探针卡进行数据收集，通过横向纵向粗动台以及微动调整机构将晶圆送至探针底部，通过单筒显微镜观察腔体内部位置，再通过调整X/Y工作台移动手柄以及角度调整旋钮来使探针准确到达晶圆的开窗位置，然后通过探针分离把手完成数据收集。

但是上述的常规三温测试台，可以对常规的晶圆进行探针测试以及数据收集，但是磁电阻晶圆的探针测试，需要对晶圆施加磁场后才能完成对灵敏度，精度等的测试，因此上述常规三温测试台无法完成磁电阻晶圆的探针测试。

发明内容

因此，本发明所要解决的技术问题在于现有技术中的常规三温测试台，可以对常规的晶圆进行探针测试以及数据收集，但是磁电阻晶圆的探针测试，需要对晶圆施加磁场后才能完成对灵敏度，精度等的测试，因此上述常规三温测试台无法完成磁电阻晶圆的探针测试。

为此，本发明提供一种晶圆测试台，包括：

测试盒，其内设有测试腔；

磁场发生装置，设于所述测试腔内；

聚磁装置，设于所述测试腔内，且所述聚磁装置设于所述磁场发生装置一侧；

测试装置，与所述测试盒连接，所述测试装置中的探针设于所述测试腔内，以对所述测试腔的待测晶圆测试。

可选地，所述磁场发生装置包括若干磁场发生件，若干所述磁场发生件围合形成一测试空间，所述待测晶圆设于所述测试空间内。

可选地，所述磁场发生件包括线圈支架以及缠绕在所述线圈支架上的线圈。

可选地，所述聚磁装置包括第一磁体件和第二磁体件，所述第一磁体件和第二磁体件围合形成一聚磁空间，所述聚磁空间设于所述测试空间周侧。

可选地，所述第一磁体件和第二磁体件磁极相反。

可选地，所述线圈支架上设有安装槽，所述第一磁体件与所述第二磁体件设于所述安装槽内，以固定所述第一磁体件与所述第二磁体件。

可选地，晶圆测试台还包括磁场支架，与所述测试盒连接，所述磁场支架上设有通槽，所述磁场发生装置与所述聚磁装置设置于所述通槽周侧。

可选地，晶圆测试台还包括若干固定支架，所述固定支架连接在所述测试盒与所述磁场发生装置之间。

可选地，所述测试装置还包括调节件，所述调节件与所述探针连接，以调整所述探针相对所述待测晶圆位置。

本发明提供的技术方案，具有如下优点：