[发明专利]对准标记版图及其操作方法在审
申请号: | 202211697705.4 | 申请日: | 2022-12-28 |
公开(公告)号: | CN116344511A | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 李泽逵;顾中良;王婷;刘盼;张健 | 申请(专利权)人: | 荣芯半导体(淮安)有限公司 |
主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544;H01L21/68;H01L21/66;H01L27/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张英英 |
地址: | 223005 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 对准 标记 版图 及其 操作方法 | ||
1.一种对准标记版图,其特征在于,包括:
多个呈旋转对称的子标记,每个子标记包含当前层子标记以及参考层子标记;
其中,所述当前层子标记包含平行分布的若干条当前层条形标记,且存在至少一条当前层条形标记的长度大于其他当前层条形标记,每条当前层条形标记的宽度为当前层的关键尺寸线宽,相邻的当前层条形标记之间的距离为所述当前层的关键尺寸间距;
所述参考层子标记包含平行分布的若干条参考层条形标记,且存在至少一条参考层条形标记的长度大于其他参考层条形标记,每条参考层条形标记的宽度为参考层的关键尺寸线宽,相邻的参考层条形标记之间的距离为所述参考层的关键尺寸间距。
2.根据权利要求1所述的对准标记版图,其特征在于,长度大于其他当前层条形标记的当前层条形标记记为当前层特征标记,长度大于其他参考层条形标记的参考层条形标记记为参考层特征标记;
所述当前层特征标记靠近所述对准标记中心的一端与其他当前层条形标记对齐,另一端在周围预设范围内没有除所述对准标记之外的其他图形;
所述参考层特征标记靠近所述对准标记中心的一端与其他参考层条形标记对齐,另一端在周围预设范围内没有除所述对准标记之外的其他图形。
3.根据权利要求2所述的对准标记版图,其特征在于,所述当前层特征标记在所述当前层子标记中的位置为非边缘位置,所述参考层特征标记在所述参考层子标记中的位置为非边缘位置。
4.根据权利要求3所述的对准标记版图,其特征在于,
所述当前层子标记中包含的当前层条形标记的数量为单数,所述当前层特征标记在所述当前层子标记中的位置为中心位置;
所述参考层子标记中包含的参考层条形标记的数量为单数,所述参考层特征标记在所述参考层子标记中的位置为中心位置。
5.根据权利要求2所述的对准标记版图,其特征在于,
所述当前层特征标记在所述当前层子标记中的位置与所述参考层特征标记在所述参考层子标记中的位置一致。
6.根据权利要求1所述的对准标记版图,其特征在于,所述旋转对称的旋转角呈90度,所述对准标记中的所述子标记的数量为4个。
7.一种基于权利要求1至6任一项所述的对准标记版图的操作方法,其特征在于,所述对准标记版图用于套刻对准工艺;
所述操作方法包括:
在晶圆上分别形成参考层和当前层,其中,在形成所述参考层时基于所述参考层子标记形成参考层子标记图案,在形成所述当前层时基于所述当前层子标记形成当前层子标记图案,基于长度大于其他参考层条形标记的参考层条形标记形成的图案记为参考层特征标记图案,基于长度大于其他当前层条形标记的当前层条形标记形成的图案记为当前层特征标记图案;
选择旋转对称的当前层特征标记形成的当前层特征标记图案,所述当前层特征标记图案的延长线构成至少一个当前层封闭图形,以及,选择旋转对称的参考层特征标记形成的参考层特征标记图案,所述参考层特征标记图案的延长线构成至少一个参考层封闭图形;
确定所述当前层封闭图形的中心点与所述参考层封闭图形的中心点的差值;
根据所述差值与预设阈值的比较结果,确定所述当前层与所述参考层之间的套刻对准精度。
8.根据权利要求7所述的对准标记版图的操作,其特征在于,
所述当前层子标记中包含的当前层条形标记的数量为单数,所述当前层特征标记在所述当前层子标记中的位置为中心位置;
所述参考层子标记中包含的参考层条形标记的数量为单数,所述参考层特征标记在所述参考层子标记中的位置为中心位置。
9.根据权利要求7所述的对准标记版图的操作,其特征在于,所述参考层为在形成所述当前层之前,采用刻蚀工艺形成的最近的层。
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