[发明专利]多层陶瓷电容器和制造多层陶瓷电容器的方法

说明书

本公开提供一种多层陶瓷电容器和制造多层陶瓷电容器的方法。所述多层陶瓷电容器包括：主体，包括多个内电极和介于所述多个内电极之间的介电层；以及外电极，设置在所述主体上并且连接到所述多个内电极。所述外电极中的一个外电极包括第一镀层，并且所述第一镀层包括晶粒，所述晶粒的长轴和短轴的平均比例为1:1至3:1。

本申请要求于2021年12月28日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0190278号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电容器和制造多层陶瓷电容器的方法。

背景技术

多层陶瓷电容器(MLCC，多层电子组件中的一种)可以是安装在各种电子产品(诸如，包括液晶显示器(LCD)或等离子体显示面板(PDP)的成像装置、计算机、智能电话或移动电话)的印刷电路板上的片式电容器，以用于将电充入片式电容器中或者从片式电容器放电。

MLCC可用作各种电子装置中的任何一种电子装置的组件，这是因为MLCC小、具有高电容且易于安装。随着电子装置近来已倾向于具有较小的尺寸和高性能，多层陶瓷电容器也倾向于具有较小的尺寸和较高的电容。

根据这种倾向，多层陶瓷电容器的可靠性的重要性已在提高，特别是多层陶瓷电容器的电特性的改善需求提高。

发明内容

本公开的一方面可提供一种通过抑制氢渗透而具有改善的高温可靠性的多层陶瓷电容器及其制造方法。

然而，本公开的各方面不限于以上阐述中描述的方面，并且可在本公开的示例性实施例的阐述中更容易地理解。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电容器可包括：主体，包括多个内电极和介于所述多个内电极之间的介电层；以及外电极，设置在所述主体上并且连接到所述多个内电极。所述外电极中的一个外电极可包括第一镀层，并且所述第一镀层可包括晶粒，所述晶粒的长轴和短轴的平均比例为1:1至3:1。

根据本公开的另一方面，一种制造多层陶瓷电容器的方法可包括：制备主体，所述主体包括多个内电极和介于所述多个内电极之间的介电层；以及形成与所述多个内电极连接的外电极。所述外电极中的一个外电极可包括第一镀层，并且所述第一镀层可通过使用周期性脉冲反向镀覆的第一镀覆来形成。

根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电容器可包括：主体，包括多个内电极和介于所述多个内电极之间的介电层；以及外电极，设置在所述主体上并且连接到所述多个内电极。所述外电极中的一个外电极可包括第一镀层，并且所述第一镀层可包括平均尺寸为0.3μm至1.5μm的晶粒。

根据本公开的另一方面，一种制造多层陶瓷电容器的方法可包括：制备主体，所述主体包括多个内电极和介于所述多个内电极之间的介电层；以及形成与所述多个内电极连接的外电极。所述外电极中的一个外电极可包括第一镀层，所述第一镀层通过在所述第一镀层中吸收氢的镀覆和在所述镀覆之后从所述第一镀层释放氢的另一镀覆形成。

附图说明

通过以下结合附图的具体实施方式，将更清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征和优点，在附图中：

图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器的立体图；

图2是沿着图1的线I-I'截取的示意性截面图；

图3是沿着图1的线II-II'截取的示意性截面图；

图4是示意性地示出分解主体的分解立体图，其中，介电层和内电极彼此堆叠以用于制造根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器；

图5示意性地示出通过常规直流(DC)镀覆方法的电流施加图；

图6示意性地示出根据本公开的示例性实施例的通过周期性脉冲反向(PPR)镀覆方法的电流施加图；