[发明专利]一种多CPU的通用数据处理模块硬件架构在审
申请号: | 202211703289.4 | 申请日: | 2022-12-29 |
公开(公告)号: | CN116383109A | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 邵龙;孙亮;赵衡;郑百衡 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十研究所 |
主分类号: | G06F13/38 | 分类号: | G06F13/38;G06F13/42 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 罗强 |
地址: | 610000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cpu 通用 数据处理 模块 硬件 架构 | ||
1.一种多CPU的通用数据处理模块硬件架构,其特征在于,包括N个CPU芯片以及1片FPGA、SRIO交换芯片和以太网交换芯片;所述FPGA包括N路PCIe转SRIO通道与N路RGMII转SGMII通道,PCIe转SRIO通道对外提供PCIe接口与SRIO接口,用于SRIO接口与PCIe接口的对接与数据调度,RGMII转SGMII通道对外提供RGMII接口和SGMII接口,用于RGMII接口与SGMII接口的对接与数据调度,N个CPU芯片分别对应连接FPGA中的N路PCIe转SRIO通道中的PCIe接口与N路RGMII转SGMII通道中RGMII接口;FPGA提供的SRIO接口通过SRIO总线连接至SRIO交换芯片,SRIO交换芯片通过两路SRIO总线分别接入嵌入式处理系统的SRIO网络;FPGA提供的SGMII接口通过SGMII总线连接至以太网交换芯片,再通过两路SGMII总线分别接入嵌入式处理系统的以太网网络。
2.根据权利要求1所述的多CPU的通用数据处理模块硬件架构,其特征在于,所述FPGA的N路PCIe转SRIO通道中,3路PCIe转SRIO通道由依次连接的PCIe硬核单元、PCIe转SRIO单元及SRIO单元组成,剩下的N-3路PCIe转SRIO通道由依次连接的PCIe软核单元、PCIe转SRIO单元及SRIO单元组成;其中,PCIe硬核单元与PCIe软核单元对外提供PCIe接口,SRIO单元对外提供SRIO接口。
3.根据权利要求1或2所述的多CPU的通用数据处理模块硬件架构,其特征在于,所述RGMII转SGMII通道由依次连接的RGMII单元、RGMII转换SGMII单元以及SGMII单元组成,其中,RGMII单元对外提供RGMII接口,SGMII单元对外提供SGMII接口,GMII转SGMII单元用于完成RGMII单元与SGMII单元的对接并实现数据的转化。
4.根据权利要求2所述的多CPU的通用数据处理模块硬件架构,其特征在于,每路PCIe转SRIO通道中还包括备用SRIO单元,同时连接PCIe转SRIO单元与外部的SRIO交换芯片。
5.根据权利要求3所述的多CPU的通用数据处理模块硬件架构,其特征在于,所述FPGA还包括额外的N路RGMII转SGMII通道作为备用通道,同样由依次连接的RGMII单元、RGMII转换SGMII单元以及SGMII单元组成。
6.根据权利要求2所述的多CPU的通用数据处理模块硬件架构,其特征在于,所述N路PCIe转SRIO通道中,PCIe硬核单元和PCIe软核单元完成与CPU芯片PCIe接口的交互过程;PCIe转SRIO单元完成PCIe硬核单元和PCIe软核单元与SRIO单元的对接并实现数据的调度;SRIO单元按照RapidIO协议进行逻辑层的打包并实现传输层和物理层以及与SRIO交换芯片的交互过程。
7.根据权利要求3所述的多CPU的通用数据处理模块硬件架构,其特征在于,所述N路RGMII转SGMII通道中,RGMII单元完成与CPU芯片RGMII接口的交互过程;RGMII转SGMII单元完成RGMII单元与SGMII单元的对接并实现数据的转化,SGMII单元完成与以太网交换芯片的交互过程。
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