[发明专利]一种2层PCB板上嵌铜块工艺

权利要求书

1.一种2层PCB板上嵌铜块工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S 1：开料-对2层PCB板进行开料；

S2：钻CCD-在PCB上钻CCD对，用于锣铜块槽定位；

S3：锣铜块槽-用CCD定位，锣出铜块槽；

S4：贴高温胶-使用耐180℃高温胶胶带贴住锣出的铜块槽；

S 5：塞铜块-将PCB散热铜块塞入对应铜块槽内与高温胶粘合；

S 6：钻辅助孔-使用CCD定位孔做定位，钻出辅助孔；

S 7：树脂塞孔-将树脂塞入对应辅助孔内，烘干后树脂将散热铜块固定住，实现在2层pcb板上嵌铜块。

2.根据权利要求1所述的一种2层PCB板上嵌铜块工艺，其特征在于，所述S2中钻孔时则需要使用到钻孔设备，所述钻孔设备包括底座，所述底座顶部的两侧均固定安装有固定架。

3.根据权利要求2所述的一种2层PCB板上嵌铜块工艺，其特征在于，所述固定架内部的顶部设置有锁紧螺栓，所述锁紧螺栓的表面套设有螺母。

4.根据权利要求3所述的一种2层PCB板上嵌铜块工艺，其特征在于，所述螺母的底部与所述固定架的顶部固定安装，所述锁紧螺栓的底部且位于所述固定架的内侧转动连接有固定板。

5.根据权利要求4所述的一种2层PCB板上嵌铜块工艺，其特征在于，所述固定架内部的正面和背面均开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内部滑动连接有第一滑块。

6.根据权利要求5所述的一种2层PCB板上嵌铜块工艺，其特征在于，所述第一滑块的外侧与所述固定板的外侧固定安装，所述固定架内侧的顶部开设有第二滑槽。

7.根据权利要求6所述的一种2层PCB板上嵌铜块工艺，其特征在于，所述第二滑槽的内部滑动连接有第二滑块，所述第二滑块的内侧固定安装有固定柱。

8.根据权利要求7所述的一种2层PCB板上嵌铜块工艺，其特征在于，所述固定柱的内部开设有连通滑槽，所述连通滑槽的内部滑动连接有空心架。

9.根据权利要求8所述的一种2层PCB板上嵌铜块工艺，其特征在于，所述空心架内部的正面和背面均开设有固定腔，所述固定腔的内部且位于所述空心架的顶部设置有移动架。

10.根据权利要求9所述的一种2层PCB板上嵌铜块工艺，其特征在于，所述移动架的顶部固定安装有电机，所述电机输出轴的一端固定安装有钻头。