[发明专利]一种2层PCB板上嵌铜块工艺

说明书

本发明提供一种2层PCB板上嵌铜块工艺，包括以下步骤：S 1：开料‑对2层PCB板进行开料；S2：钻CCD‑在PCB上钻CCD对，用于锣铜块槽定位；S3：锣铜块槽‑用CCD定位，锣出铜块槽；S4：贴高温胶‑使用耐180℃高温胶胶带贴住锣出的铜块槽；S 5：塞铜块‑将PCB散热铜块塞入对应铜块槽内与高温胶粘合；S 6：钻辅助孔‑使用CCD定位孔做定位，钻出辅助孔；S 7：树脂塞孔‑将树脂塞入对应辅助孔内。本发明提供的一种2层PCB板上嵌铜块工艺，采用树脂塞孔+贴胶+辅助孔设计，替代传统压合填胶方式，实现在2层PCB板上嵌铜块来满足散热需求，并且无需做成假四层设计，降低成本，提高产能；无需压合填胶，实现在PCB板上嵌铜块。

技术领域

本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种2层PCB板上嵌铜块工艺。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。

目前2层PCB板常规的散热性已无法满足需求，需要在pcb板上嵌铜块来满足散热需求，而采用做假四层设计，用传统压合填胶方式制作、成本高、流程长。

因此，有必要提供一种2层PCB板上嵌铜块工艺解决上述技术问题。

发明内容

本发明提供一种2层PCB板上嵌铜块工艺，解决了现有技术采用做假四层设计，用传统压合填胶方式制作、成本高、流程长的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供的一种2层PCB板上嵌铜块工艺，包括以下步骤：

S 1：开料-对2层PCB板进行开料；

S2：钻CCD-在PCB上钻CCD对，用于锣铜块槽定位；

S3：锣铜块槽-用CCD定位，锣出铜块槽；

S4：贴高温胶-使用耐180℃高温胶胶带贴住锣出的铜块槽；

S 5：塞铜块-将PCB散热铜块塞入对应铜块槽内与高温胶粘合；

S 6：钻辅助孔-使用CCD定位孔做定位，钻出辅助孔；

S 7：树脂塞孔-将树脂塞入对应辅助孔内，烘干后树脂将散热铜块固定住，实现在2层pcb板上嵌铜块。

优选的，所述S2中钻孔时则需要使用到钻孔设备，所述钻孔设备包括底座，所述底座顶部的两侧均固定安装有固定架。

优选的，所述固定架内部的顶部设置有锁紧螺栓，所述锁紧螺栓的表面套设有螺母。

优选的，所述螺母的底部与所述固定架的顶部固定安装，所述锁紧螺栓的底部且位于所述固定架的内侧转动连接有固定板。

优选的，所述固定架内部的正面和背面均开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内部滑动连接有第一滑块。

优选的，所述第一滑块的外侧与所述固定板的外侧固定安装，所述固定架内侧的顶部开设有第二滑槽。

优选的，所述第二滑槽的内部滑动连接有第二滑块，所述第二滑块的内侧固定安装有固定柱。

优选的，所述固定柱的内部开设有连通滑槽，所述连通滑槽的内部滑动连接有空心架。

优选的，所述空心架内部的正面和背面均开设有固定腔，所述固定腔的内部且位于所述空心架的顶部设置有移动架。

优选的，所述移动架的顶部固定安装有电机，所述电机输出轴的一端固定安装有钻头。

与相关技术相比较，本发明提供的一种2层PCB板上嵌铜块工艺具有如下有益效果：