[发明专利]一种高低频混装密封线束及其装配方法

权利要求书

1.一种高低频混装密封线束，密封线束包括射频连接器、射频接触体和功率接触体，其特征在于，所述射频连接器的圆盘壳体上设有多个密封槽，所述密封槽内设有用于密封的橡胶圈。

2.根据权利要求1所述的高低频混装密封线束，其特征在于，所述多个密封槽包括设置在圆盘壳体尾端内壁的两个第一密封槽和设置在圆盘处的第二密封槽。

3.根据权利要求2所述的高低频混装密封线束，其特征在于，所述第一密封槽设置在止动齿端内部。

4.根据权利要求1所述的高低频混装密封线束，其特征在于，所述射频接触体凸台处设有用于与绝缘体和外壳粘接的密封胶。

5.根据权利要求1所述的高低频混装密封线束，其特征在于，所述密封线束包括至少三次灌胶密封，

第一次灌胶密封位于射频接触体内芯、绝缘体和外壳之间；第二次灌胶密封为在绝缘体表面形成内层打底胶；第三次灌胶密封为在连接器尾部附件内进行灌封。

6.根据权利要求5所述的高低频混装密封线束，其特征在于，所述第三次密封可以进行一次或多次。

7.一种高低频混装密封线束的装配方法，其特征在于，所述高低频混装密封线束为如权利要求1-6任一项所述的密封线束，所述装配方法包括如下步骤：

S1：取出连接器内部的封线体，对连接器内部残留的胶进行清理，并将接触体进行添加密封胶送入绝缘体内；

S2：在射频接触体内芯、绝缘体和外壳间进行第一次灌封粘接；

S3：对功率接触体进行焊接、压接操作；

S4：检查密封胶是否饱满、无缺陷，若存在缺陷，则进行补胶处理，若不存在缺陷则进行静置、固化；

S5：在绝缘体表面进行第二次密封灌胶；

S6：在连接器止动齿端面进行第三次密封灌胶，灌封高度至止动齿末端；

S7：进行固化，完成装配。

8.根据权利要求7所述的高低频混装线束的装配方法，其特征在于，所述S3中对功率接触体进行焊接、压接操作时，需确保每个点位的导线取齐。

9.根据权利要求7所述的高低频混装线束的装配方法，其特征在于，所述S7中的固化包括常温固化和高温固化中选出的一种固化方式。

10.根据权利要求9所述的高低频混装线束的装配方法，其特征在于，所述常温固化步骤为在常温状态下静置24h；所述高温固化步骤为在80℃下烘干4h，烘干过后随炉冷却。