[发明专利]一种高低频混装密封线束及其装配方法在审
申请号: | 202211705840.9 | 申请日: | 2022-12-28 |
公开(公告)号: | CN116053843A | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 刘洋;邹淞珊;郭胜;张绍伟 | 申请(专利权)人: | 沈阳兴华航空电器有限责任公司 |
主分类号: | H01R13/52 | 分类号: | H01R13/52;H01R31/06;H01R43/00 |
代理公司: | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人: | 张倩 |
地址: | 110027 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低频 密封 及其 装配 方法 | ||
本发明提供了一种高低频混装密封线束和装配方法,密封线束包括射频连接器、射频接触体和功率接触体,所述射频连接器的圆盘壳体上设有多个密封槽,所述密封槽内设有用于密封的橡胶圈。该高低频混装线束的装配方法,增加了高低频混装密封线束的密封性,在承受0.1MPa的大气压,泄漏率≤1×10supgt;‑8/supgt;Pa·msupgt;3/supgt;/s。灌封工艺生产效率高、灌封效果好、多重保障、性能稳定、成本低。
技术领域
本发明属于电缆线束装配工艺技术领域,具体涉及一种高低频混装密封线束及其装配方法。
背景技术
高低频混装密封线束是一种传输高频信号、低频信号等多种信号的综合型线束产品,其主要由射频接触体、功率接触体、连接器、尾部附件、导线等组成。目前一般的高低频混装密封线束产品不具有密封性,通常密封性线束产品是通过连接器玻璃烧结插座实现线束的密封性,但是烧结插座的接触体只能选择功率接触体,目前装配射频接触体的插座不具备烧结条件,这就导致射频连接器、高低频混装密封线束不具备密封性。
因此,需要一种高低频混装密封线束及其装配方法来解决上述问题。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提出了一种高低频混装密封线束的装配工艺方法,解决高低频混装密封线束中射频连接器不具备密封性的技术难点。
本发明目的在于提供了一种高低频混装密封线束,密封线束包括射频连接器、射频接触体和功率接触体,所述射频连接器的圆盘壳体上设有多个密封槽,所述密封槽内设有用于密封的橡胶圈。
本发明所提供的高低频混装密封线束,还具有这样的特征,所述多个密封槽包括设置在圆盘壳体尾端内壁的两个第一密封槽和设置在圆盘处的第二密封槽。
本发明所提供的高低频混装密封线束,还具有这样的特征,所述第一密封槽设置在止动齿端内部。
本发明所提供的高低频混装密封线束,还具有这样的特征,所述射频接触体凸台处设有用于与绝缘体和外壳粘接的密封胶。
本发明所提供的高低频混装密封线束,还具有这样的特征,所述密封线束包括至少三次灌胶密封,第一次灌胶密封位于射频接触体内芯、绝缘体和外壳之间;第二次灌胶密封为在绝缘体表面形成内层打底胶;第三次灌胶密封为在连接器尾部附件内进行灌封。
本发明所提供的高低频混装密封线束,还具有这样的特征,所述第三次密封可以进行一次或多次。
本发明的另一目的在于,提供一种高低频混装密封线束的装配方法,所述高低频混装密封线束为如前述任一项所述的密封线束,所述装配方法包括如下步骤:
S1:取出连接器内部的封线体,对连接器内部残留的胶进行清理,并将接触体进行添加密封胶送入绝缘体内;
S2:在射频接触体内芯、绝缘体和外壳间进行第一次灌封粘接;
S3:对功率接触体进行焊接、压接操作;
S4:检查密封胶是否饱满、无缺陷,若存在缺陷,则进行补胶处理,若不存在缺陷则进行静置、固化;
S5:在绝缘体表面进行第二次密封灌胶;
S6:在连接器止动齿端面进行第三次密封灌胶,灌封高度至止动齿末端;
S7:进行固化,完成装配。
本发明所提供的高低频混装线束的装配方法,还具有这样的特征,所述S3中对功率接触体进行焊接、压接操作时,需确保每个点位的导线取齐。
本发明所提供的高低频混装线束的装配方法,还具有这样的特征,所述S7中的固化包括常温固化和高温固化中选出的一种固化方式。
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