[发明专利]一种半导体测试装置

权利要求书

1.一种半导体测试装置，其特征在于：包括：测试托件（1）和测试板（2），所述测试托件（1）的顶面设有第一支撑柱（11），所述测试板（2）设置在所述第一支撑柱（11）的顶面，所述测试板（2）与所述第一支撑柱（11）之间形成有安装空间，所述测试板（2）上设有测试座（3）和元件（21），所述测试座（3）位于所述测试板（2）的顶面，所述元件（21）位于所述测试板（2）的底面，所述元件（21）位于所述测试座（3）的下方且邻近所述测试座（3）；

所述测试板（2）上设有针脚接电块（22），所述测试座（3）包括底座（31）、转换引脚（32），所述转换引脚（32）与所述底座（31）可拆连接，所述转换引脚（32）包括芯片连接端和焊盘连接端，所述焊盘连接端与所述测试板（2）上预设的针脚接电块（22）连接，所述芯片连接端通过开设在测试座（3）中部的放置孔敞露在外；

所述测试座（3）还包括弹压组件，所述弹压组件包括活动座（34）、弹簧（35）、压盖（33），所述压盖（33）、活动座（34）和弹簧（35）自上而下地设置在底座（31）上，所述底座（31）上设有沿上下方向的滑孔，所述活动座（34）沿所述滑孔滑动，所述弹簧（35）位于所述活动座（34）与底座（31）之间支撑所述活动座（34），所述压盖（33）限制所述活动座（34）脱出所述底座（31）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体测试装置，其特征在于：所述元件（21）与所述测试座（3）之间通过导电线连接，所述导电线的长度为3~10mm。

3.根据权利要求2所述的一种半导体测试装置，其特征在于：所述导电线的长度为8mm。

4.根据权利要求1所述的一种半导体测试装置，其特征在于：所述第一支撑柱（11）的数量为四支，四支所述第一支撑柱（11）呈矩形布置分布在测试托件（1）与测试板（2）之间。

5.根据权利要求4所述的一种半导体测试装置，其特征在于：所述针脚接电块（22）位于四支所述第一支撑柱（11）之间，所述第一支撑柱（11）的顶面均设有螺孔，所述测试板（2）上开设有通孔，所述测试座（3）上设有沿竖向贯通的固定孔，所述固定孔处设有固定螺钉，所述固定螺钉穿过所述固定孔、通孔与所述螺孔螺纹连接，将所述测试座（3）、测试板（2）与所述测试托件（1）固定在一起。

6.根据权利要求1所述的一种半导体测试装置，其特征在于：所述转换引脚（32）包括直接引脚（321）和斜接引脚（322），所述斜接引脚（322）邻近所述焊盘连接端的一侧包括与所述针脚接电块（22）呈锐角设置的倾斜段（3221），且所述斜接引脚（322）的下端延伸至所述直接引脚（321）的下端的下方。