[发明专利]一种半导体测试装置

说明书

本发明涉及半导体测试领域，本发明公开了一种半导体测试装置，包括：测试托件和测试板，所述测试托件的顶面设有第一支撑柱，所述测试板设置在所述第一支撑柱的顶面，所述测试板与所述第一支撑柱之间形成有安装空间，所述测试板上设有测试座和元件，所述测试座位于所述测试板的顶面，所述元件位于所述测试板的底面，所述元件位于所述测试座的下方且邻近所述测试座。该半导体测试装置通过在测试托件上配备第一支撑柱，第一支撑柱对测试板进行支撑，使测试板与测试托件的顶面之间留出了安装空间，从而测试板能够设置为测试座在顶、元件在底的结构，测试座与元件之间的导电线路较短，线阻较小，改善了线阻较大的问题，提高测试结果的准确性。

技术领域

本发明涉及半导体测试领域，特别涉及一种半导体测试装置。

背景技术

半导体芯片在进行成品测试时，需要将芯片安置在测试板上进行测试。而应用在生产线上时，通常要配置一个测试托件将电路板架起以使其能够到达芯片移送装置的相当高度。然而，目前的测试板安装在测试托件上时，测试板的底面整体地贴合在测试托件上，测试板上的各个元件均焊接在测试板的正面，元件与接入芯片的测试座之间需要通过一定长度的导线进行连接。在对芯片进行高频和大电流闭环电路测试中由于线阻的存在，测试的准确性被很大程度地限制。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

本发明提供一种半导体测试装置，包括：测试托件和测试板，所述测试托件的顶面设有第一支撑柱，所述测试板设置在所述第一支撑柱的顶面，所述测试板与所述第一支撑柱之间形成有安装空间，所述测试板上设有测试座和元件，所述测试座位于所述测试板的顶面，所述元件位于所述测试板的底面，所述元件位于所述测试座的下方且邻近所述测试座。

本发明的有益效果：该半导体测试装置通过在测试托件上配备第一支撑柱，第一支撑柱对测试板进行支撑，使测试板与测试托件的顶面之间留出了安装空间，从而测试板能够设置为测试座在顶、元件在底的结构，测试座与元件之间的导电线路较短，线阻较小，改善了线阻较大的问题，提高测试结果的准确性。

作为上述技术方案的一些子方案，所述元件与所述测试座之间通过导电线连接，所述导电线的长度为3~10mm。

作为上述技术方案的一些子方案，所述导电线的长度为8mm。

作为上述技术方案的一些子方案，所述第一支撑柱的数量为四支，四支所述第一支撑柱呈矩形布置分布在测试托件与测试板之间。

作为上述技术方案的一些子方案，所述测试板上设有针脚接电块，所述针脚接电块位于四支所述第一支撑柱之间，所述第一支撑柱的顶面均设有螺孔，所述测试板上开设有通孔，所述测试座上设有沿竖向贯通的固定孔，所述固定孔处设有固定螺钉，所述固定螺钉穿过所述固定孔、通孔与所述螺孔螺纹连接，将所述测试座、测试板与所述测试托件固定在一起。

作为上述技术方案的一些子方案，所述测试座包括底座、转换引脚，所述转换引脚与所述底座可拆连接，所述转换引脚包括芯片连接端和焊盘连接端，所述焊盘连接端与所述测试板上预设的针脚接电块连接，所述芯片连接端通过开设在测试座中部的放置孔敞露在外。

作为上述技术方案的一些子方案，所述测试座还包括弹压组件，所述弹压组件包括活动座、弹簧、压盖，所述压盖、活动座和弹簧自上而下地设置在底座上，所述底座上设有沿上下方向的滑孔，所述活动座沿所述滑孔滑动，所述弹簧位于所述活动座与底座之间支撑所述活动座，所述压盖限制所述活动座脱出所述底座。

作为上述技术方案的一些子方案，所述转换引脚包括直接引脚和斜接引脚，所述斜接引脚邻近所述焊盘连接端的一侧包括与所述针脚接电块呈锐角设置的倾斜段，且所述斜接引脚的下端延伸至所述直接引脚的下端的下方。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：