[发明专利]芯片装配装置和芯片组装设备

权利要求书

1.一种芯片装配装置，用以将芯片装配至壳体的装配位中，其特征在于，包括：

固定机构，用以固定壳体；

移载机构，设于所述固定机构的一侧，所述移载机构包括安装件、定位件和弹性件，所述定位件和所述弹性件设于所述安装件，所述定位件伸出所述安装件外，所述弹性件抵持于所述定位件和所述安装件之间，所述定位件用以承载并定位芯片；

装配机构，设于所述固定机构的一侧，用以承载所述移载机构并将所述定位件中的芯片移至壳体的装配位；

施压机构，设于所述固定机构的一侧且与所述移载机构相对设置，用以按压所述定位件；

当所述定位件中的芯片移至壳体的装配位时，所述施压机构通过按压所述定位件压缩所述弹性件，以通过压缩后所述弹性件的弹力将所述定位件中的芯片推入壳体的装配位。

2.如权利要求1所述的芯片装配装置，其特征在于，所述固定机构包括固定台、支撑件和抵推件，所述支撑件和所述抵推件沿第一方向相对设于所述固定台，所述支撑件用以支撑壳体，所述抵推件用以将壳体抵推至所述固定台。

3.如权利要求1所述的芯片装配装置，其特征在于，所述移载机构还包括吸附件，所述吸附件设于所述安装件中，以在所述定位件承载芯片时吸附并固定芯片。

4.如权利要求2所述的芯片装配装置，其特征在于，所述装配机构包括第一驱动件、第一导向件和用以承载所述移载机构的承载件，所述第一驱动件和所述第一导向件分别设于所述固定台背离所述支撑件的一侧，所述第一驱动件连接所述承载件，所述承载件设于所述第一导向件，所述第一驱动件驱动所述承载件沿所述第一导向件靠近或远离壳体的装配位。

5.如权利要求2所述的芯片装配装置，其特征在于，所述施压机构包括第二驱动件和连杆结构，所述第二驱动件和所述连杆结构分别设于所述固定台具有所述抵推件的一侧，所述第二驱动件连接所述连杆结构，以驱动所述连杆结构在所述固定台上转动。

6.如权利要求2所述的芯片装配装置，其特征在于，所述芯片装配装置还包括固化机构，所述固化机构包括第一移动件、第二移动件和用以加热壳体的装配位的固化件，所述第一移动件设于所述固定台具有所述抵推件的一侧，所述第一移动件连接所述第二移动件，以驱动所述第二移动件沿所述第一方向靠近或远离壳体的装配位，所述第二移动件连接所述固化件，以驱动所述固化件沿垂直所述第一方向的第二方向靠近或远离壳体的装配位。

7.如权利要求2所述的芯片装配装置，其特征在于，所述芯片装配装置还包括校位机构，所述校位机构包括第三驱动件、两个连杆、两个第二导向件和两个夹持件，所述第三驱动件和两个第二导向件分别设于所述固定台背离所述支撑件的一侧，且两个所述第二导向件沿垂直所述第一方向的第三方向分别设于所述装配机构的相对两侧，两个所述夹持件分别设于不同的所述第二导向件并穿过所述固定台伸向所述固定台设有所述支撑件的一侧，以夹持所述支撑件中的壳体，且两个所述夹持件连接不同的所述连杆，两个所述连杆分别连接所述第三驱动件，所述第三驱动件通过两个所述连杆驱动两个所述夹持件沿所述第二导向件相互靠近或相互远离。

8.如权利要求1所述的芯片装配装置，其特征在于，所述芯片装配装置还包括上料机构，所述上料机构设于所述固定机构的一侧，用以将具有芯片的所述移载机构转移至所述装配机构。

9.一种芯片组装设备，其特征在于，包括传送装置、点胶装置、固化装置、机械手和如权利要求1至8任一项所述的芯片装配装置，所述点胶装置、所述机械手和所述固化装置依次设于所述传送装置的侧边，且所述点胶装置、所述机械手和所述固化装置设于所述传送装置和所述芯片装配装置之间，所述点胶装置用以对来自所述传送装置的壳体的装配位进行点胶，所述固化装置用以对来自所述芯片装配装置的装配有芯片的装配位进行固化。

10.如权利要求9所述的芯片组装设备，其特征在于，所述点胶装置包括点胶台、固定件和点胶件，所述固定件和所述点胶件分别设于所述点胶台，所述固定件包括固定部和吸附部，所述吸附部贯穿所述固定部，以将壳体吸附并固定于固定部，所述点胶件用以对所述固定件中的壳体的装配位进行点胶。