[发明专利]芯片装配装置和芯片组装设备

说明书

本申请提供一种芯片装配装置和芯片组装设备，芯片装配装置包括固定机构、移载机构、装配机构和施压机构。移载机构设于固定机构的一侧，移载机构包括安装件、定位件和弹性件，定位件和弹性件设于安装件，弹性件抵持于定位件和安装件之间，装配机构设于固定机构一侧，施压机构设于固定机构的一侧。通过装配机构将固定有芯片的移载机构移向固定机构中的壳体，当芯片靠近壳体的装配位时，施压机构通过按压移载机构中的定位件压缩弹性件，以通过压缩后弹性件的弹力将定位件中的芯片推入壳体的装配位，从而实现芯片与壳体的自动装配。在装配过程中，通过定位件对芯片的定位，能够使芯片精准地进入壳体的装配位中，进而提高组装精度和装配质量。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种芯片装配装置和芯片组装设备。

背景技术

柔性印刷电路板上的补强板，是一种高可靠性和可挠性的印刷电路，简称软板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要使用在手机、笔记本电脑和数码相机等数码产品上。目前，通常在补强板端部的正面装配有金手指(即Connecting Finger)，其由众多金黄色的导电触片组成，并装配在电子产品中用来传输信号。

相关技术中，通常采用人工取料和手动组装的方式，实现金手指的装配。然而，由于金手指本身体积小，人工抓取不便，影响生产效率；且人工取料并手动组装时，靠人眼对金手指进行定位，常出现金手指的各凸点与壳体装配面的高度不一致或凸点不居中造成按键不顺。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种芯片装配装置和芯片组装设备，以通过自动组装的方式提高组装精度低和装配质量。

本申请的一实施例提供一种芯片装配装置，用以将芯片装配至壳体的装配位中，包括固定机构、移载机构、装配机构和施压机构。固定机构用以固定壳体，移载机构用以固定芯片，装配机构用以承载移载机构并将定位件中的芯片移至壳体的装配位，施压机构用以按压定位件。移载机构设于固定机构的一侧，移载机构包括安装件、定位件和弹性件，定位件和弹性件设于安装件，定位件伸出安装件外，弹性件抵持于定位件和安装件之间，定位件用以承载并定位芯片，装配机构设于固定机构的一侧，施压机构设于固定机构的一侧且与移载机构相对设置，当定位件中的芯片移至壳体的装配位时，施压机构通过按压定位件压缩弹性件，以通过压缩后弹性件的弹力将定位件中的芯片推入壳体的装配位。

本申请的芯片装配装置，通过装配机构将固定有芯片的移载机构移向固定机构中的壳体，当芯片靠近壳体的装配位时，施压机构通过按压移载机构中的定位件压缩弹性件，以通过压缩后弹性件的弹力将定位件中的芯片推入壳体的装配位，从而实现芯片与壳体的自动装配。在装配过程中，通过定位件对芯片的定位，能够使芯片精准地进入壳体的装配位中，进而提高组装精度和装配质量。

在至少一个实施例中，固定机构包括固定台、支撑件和抵推件。支撑件和抵推件沿第一方向相对设于固定台，支撑件用以支撑壳体，抵推件用以将壳体抵推至固定台。

上述实施例中，通过将壳体放置于支撑件上，然后通过抵推件将壳体抵推至固定台，使得壳体能够被固定于固定台，避免抵推件抵推壳体时通过机械手抓取壳体并悬置。

在至少一个实施例中，移载机构还包括吸附件，吸附件设于安装件中，以在定位件承载芯片时吸附并固定芯片。

上述实施例中，在芯片固定于定位件时，通过吸附件吸附芯片的软线板，能够避免因芯片的软线板摇晃导致芯片在定位件上移动，以使芯片精确地固定在定位件上，进而能够提高芯片的装配精度。

在至少一个实施例中，装配机构包括第一驱动件、第一导向件和用以承载移载机构的承载件。第一驱动件和第一导向件分别设于固定台背离支撑件的一侧，第一驱动件连接承载件，承载件设于第一导向件，第一驱动件驱动承载件沿第一导向件靠近或远离壳体的装配位。

上述实施例中，通过第一驱动件驱动承载件沿第一导向件靠近或远离壳体的装配位，能够精准地将移载机构移至壳体的装配位，以便于移载机构中的芯片能够精准地装配至壳体的装配位。