[发明专利]贴片焊接质量检查方法、装置、设备及存储介质

权利要求书

1.一种贴片焊接质量检查方法，其特征在于，包括：

获取焊接有贴片的PCB图像；

采用预先训练好的基于深度学习的贴片以及焊盘检测模型对所述PCB图像进行贴片检测和焊盘检测，得到检测到的贴片框和检测到的焊盘框；

基于所述检测到的贴片框和所述检测到的焊盘框计算得到所述检测到的贴片框的偏移角度；

基于所述检测到的贴片框的偏移角度以及所述检测到的贴片框计算得到所述贴片框的偏移距离；

基于所述检测到的焊盘框计算得到有效焊接区域的实际面积；

基于所述有效焊接区域计算得到有效焊接区域内的气泡所占比。

2.根据权利要求1所述的贴片焊接质量检查方法，其特征在于，所述基于所述检测到的贴片框和所述检测到的焊盘框计算得到所述检测到的贴片框的偏移角度，包括：

获取所述检测到的贴片框的中心点和所述检测到的焊盘框的中心点；

根据所述检测到的贴片框的中心点确定所述检测到的贴片框的中轴；

根据所述检测到的焊盘框的中心点确定所述焊盘框的中轴；

将所述焊盘框的中轴作为理想状态下的贴片框的中轴；

根据所述检测到的贴片框的中轴和所述理想状态下的贴片框的中轴计算所述检测到的贴片框的偏移角度。

3.根据权利要求1所述的贴片焊接质量检查方法，其特征在于，所述基于所述检测到的贴片框的偏移角度以及所述检测到的贴片框计算得到所述贴片框的偏移距离，包括：

根据所述检测到的贴片框的偏移角度以及所述检测到的贴片框，计算得到理想状态下的贴片框；

获取所述理想状态下的贴片框的中心点；

计算所述检测到的贴片框的中心点和所述理想状态下的贴片框的中心点之间的位移距离，将所述位移距离作为所述检测到的贴片框的偏移距离。

4.根据权利要求1所述的贴片焊接质量检查方法，其特征在于，所述基于所述检测到的焊盘框计算得到有效焊接区域的实际面积，包括：

将所述检测到的焊盘框的区域裁切下来，作为焊盘框图像；

基于所述焊盘框图像，通过边缘提取算法和图像分割方法分割得到有效焊接区域；

统计所述有效焊接区域的像素个数；

获取相机的空间分辨率；

将所述有效焊接区域的像素个数乘以所述相机的空间分辨率得到有效焊接区域的实际面积。

5.根据权利要求4所述的贴片焊接质量检查方法，其特征在于，所述基于所述焊盘框图像，通过边缘提取算法和图像分割方法分割得到有效焊接区域，包括：

采用Laplacian算子对所述焊盘框图像进行处理，得到第一图像；

采用Sobel算子对所述第一图像进行处理，得到第二图像；

采用Canny算子对所述第一图像进行处理，得到第三图像；

将所述第二图像和所述第三图像进行叠加校验降噪，得到第四图像；

基于所述第四图像，采用OTSU算法和/或GrabCut算法分割得到有效焊接区域。

6.根据权利要求4或5所述的贴片焊接质量检查方法，其特征在，所述基于所述有效焊接区域计算得到有效焊接区域内的气泡所占比，包括：

采用预先训练好的基于深度学习的实例分割网络对所述有效焊接区域进行分割，得到所述有效焊接区域内的气泡区域；

统计所述气泡区域的像素个数；

计算所述气泡区域的像素个数与所述有效焊接区域的像素个数的比值，将所述比值作为所述效焊接区域内的气泡所占比。

7.根据权利要求1所述的贴片焊接质量检查方法，其特征在于，在所述获取焊接有贴片的PCB图像的步骤之前，还包括：

获取X-RAY检测系统输出的PCB板的X-RAY图像；其中，所述PCB板上焊接有贴片；

将所述PCB板的X-RAY图像切割为多个图像，得到多个所述焊接有贴片的PCB图像。