[发明专利]贴片焊接质量检查方法、装置、设备及存储介质

说明书

本申请涉及计算机技术领域，提供一种贴片焊接质量检查方法、装置、设备及存储介质，方法包括：获取焊接有贴片的PCB图像；采用预先训练好的基于深度学习的贴片以及焊盘检测模型对所述PCB图像进行贴片检测和焊盘检测，得到检测到的贴片框和检测到的焊盘框；基于所述检测到的贴片框和所述检测到的焊盘框计算得到所述检测到的贴片框的偏移角度；基于所述检测到的贴片框的偏移角度以及所述检测到的贴片框计算得到所述贴片框的偏移距离；基于所述检测到的焊盘框计算得到有效焊接区域的实际面积；基于所述有效焊接区域计算得到有效焊接区域内的气泡所占比。本发明具有更好的稳定性和泛化性，从而适用于全新的、复杂度高的检测场景。

技术领域

本申请涉及计算机技术领域，尤其涉及一种贴片焊接质量检查方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

SMT(表面贴装技术)生产流程中的贴片焊接质量检查是指在经过点胶、贴装、回流焊接和清洗后对贴片有效焊接面积、贴片内气泡、贴片偏移量和偏移角度的检查。SMT贴片焊接质量检查作为SMT基本工艺中必不可少的一环，贴片质量的好坏直接影响到出货率、成品的质量以及企业的利益，因此制造商对于贴片焊接质量检查的要求越来越高。

基于模板匹配，blob分析等传统视觉算法的自动光学检测和X-RAY(X射线)检测系统，依赖于人工提取图像特征，存在算法泛化性弱，迁移性差，性能不稳定等问题，不适用于全新的、复杂度高的检测场景。

发明内容

针对上述技术问题，本申请的目的在于提供一种贴片焊接质量检查方法、装置、设备及存储介质，旨在解决传统视觉算法存在传统SMT贴片焊接质量检查方法存在泛化性弱，迁移性差，性能不稳定等问题。

第一方面，本发明实施例提供一种贴片焊接质量检查方法，其特征在于，包括：

获取焊接有贴片的PCB图像；

采用预先训练好的基于深度学习的贴片以及焊盘检测模型对所述PCB图像进行贴片检测和焊盘检测，得到检测到的贴片框和检测到的焊盘框；

基于所述检测到的贴片框和所述检测到的焊盘框计算得到所述检测到的贴片框的偏移角度；

基于所述检测到的贴片框的偏移角度以及所述检测到的贴片框计算得到所述贴片框的偏移距离；

基于所述检测到的焊盘框计算得到有效焊接区域的实际面积；

基于所述有效焊接区域计算得到有效焊接区域内的气泡所占比。

进一步的，所述基于所述检测到的贴片框和所述检测到的焊盘框计算得到所述检测到的贴片框的偏移角度，包括：

获取所述检测到的贴片框的中心点和所述检测到的焊盘框的中心点；

根据所述检测到的贴片框的中心点确定所述检测到的贴片框的中轴；

根据所述检测到的焊盘框的中心点确定所述焊盘框的中轴；

将所述焊盘框的中轴作为理想状态下的贴片框的中轴；

根据所述检测到的贴片框的中轴和所述理想状态下的贴片框的中轴计算所述检测到的贴片框的偏移角度。

进一步的，所述基于所述检测到的贴片框的偏移角度以及所述检测到的贴片框计算得到所述贴片框的偏移距离，包括：

根据所述检测到的贴片框的偏移角度以及所述检测到的贴片框，计算得到理想状态下的贴片框；

获取所述理想状态下的贴片框的中心点；

计算所述检测到的贴片框的中心点和所述理想状态下的贴片框的中心点之间的位移距离，将所述位移距离作为所述检测到的贴片框的偏移距离。

进一步的，所述基于所述检测到的焊盘框计算得到有效焊接区域的实际面积，包括：