[发明专利]不对称排板压合方法在审
申请号: | 202211714422.6 | 申请日: | 2022-12-27 |
公开(公告)号: | CN116234188A | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
发明(设计)人: | 孟昭光;赵南清;曾国权;蔡志浩 | 申请(专利权)人: | 东莞市五株电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 杜嘉伟 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 不对称 排板压合 方法 | ||
1.一种不对称排板压合方法,适于对具有刚挠结合特性的多层板进行压合,其特征在于,所述多层板包括从上至下依次叠置的挠性板组、连接层和刚性板组,所述不对称排板压合方法包括如下步骤:
提供第一压合板组和第二压合板组,所述第一压合板组包括从上至下依次叠置的钢板、第一压合垫和分隔层,所述第二压合板组包括从上至下依次叠置的分隔层、第二压合垫和钢板,其中,所述第二压合垫的柔软度大于所述第二压合垫的柔软度;
将所述第一压合板组、多层板和第二压合板组从上到下依次叠置后,通过真空压机进行压合处理;
拆除所述第一压合板组和第二压合板组,以获得刚挠结合PCB。
2.如权利要求1所述的不对称排板压合方法,其特征在于,所述第二压合垫包括从上至下依次叠置的第一缓冲垫块、第二缓冲垫块和第一压合垫,所述第一缓冲垫块和第二缓冲垫块的柔软度大于所述第一压合垫的柔软度。
3.如权利要求2所述的不对称排板压合方法,其特征在于,所述第一压合垫为离型膜。
4.如权利要求1所述的不对称排板压合方法,其特征在于,所述分隔层为铝片。
5.如权利要求1所述的不对称排板压合方法,其特征在于,所述第一缓冲垫块和第二缓冲垫块均为纸质压合垫。
6.如权利要求5所述的不对称排板压合方法,其特征在于,所述第一缓冲垫块为类型为PACO PLUS的纸质压合垫,所述第二缓冲垫块为类型为PACO PAD的纸质压合垫。
7.如权利要求1所述的不对称排板压合方法,其特征在于,所述挠性板组包括单块挠性板。
8.如权利要求1所述的不对称排板压合方法,其特征在于,所述挠性板组由多块挠性板和多块第三半固化片按照预设叠板顺序间隔叠置而成。
9.如权利要求8或9所述的不对称排板压合方法,其特征在于,所述挠性板的挠性区域上覆盖有保护膜。
10.如权利要求9所述的不对称排板压合方法,其特征在于,所有挠性板的挠性区域的中心沿竖直方向位于同一直线上。
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