[发明专利]不对称排板压合方法

说明书

本发明公开了一种不对称排板压合方法，其包括如下步骤：提供第一压合板组和第二压合板组，第一压合板组包括从上至下依次叠置的钢板、第一压合垫和分隔层，第二压合板组包括从上至下依次叠置的分隔层、第二压合垫和钢板，其中，第二压合垫的柔软度大于第二压合垫的柔软度；将第一压合板组、多层板和第二压合板组从上到下依次叠置后，通过真空压机进行压合处理；拆除第一压合板组和第二压合板组，以获得刚挠结合PCB；本发明在真空状态下，多层板的层间和线间空气被抽走，保证板间流动状的半固化能够随着线路的高低做出相应变化，充分填充刚挠结合PCB的层隙和线隙，更保证了刚性板与挠性板的良好结合，大幅度提升了刚挠结合PCB的可靠性。

技术领域

本发明涉及PCB制作技术领域，尤其涉及一种不对称排板压合方法。

背景技术

从当今电子产品的发展趋势可以看出，空间节约性、3D组装性和产品的可靠性成为新型电子产品的发展趋势。电子市场的扩充促使全球PCB规模与技术不断更新，PCB制造商随之探索出各种适应发展的新技术。由于环境和用途的制约，出现了挠性PCB设计；为进一步保证产品的可焊接性与3D组装性，刚挠结合PCB便应运而生。

刚挠结合PCB是近年来增长非常迅速的一类PCB。据统计，2005年至2010年的全球年平均增长率按产值计算超过20％，按面积计算则超过37％，明显超过了普通PCB的增长速度。从国内外市场分析可以看出，中国国内自主品牌的线路板企业需要尽早研发刚挠结合PCB的关键制作技术，以推动我国线路板产业转型发展。

目前世界范围内，许多科研机构都在研究刚挠结合PCB制作技术的更高端技术，尤其是挠性板位于表面层和高阶的一类刚挠结合PCB，此两类PCB不仅具备普通刚挠结合PCB的优点，更具有信息的特定传输性与低干扰特性。基于种种优点，高阶刚挠PCB与高层表面刚挠PCB已经广泛应用于医疗器械、汽车电子、航空航天、军工产品等各个领域。

然而，现有高阶刚挠PCB在压合过程中，在制作一款挠性板位于外层的高阶刚挠PCB产品时，挠性板芯板厚度为0.05mm，硬板芯板厚度为1.13mm，由于挠性板和刚性板的芯板厚度相差很大，若采用传统的“单面硅胶垫+铝片”的排板进行压合，由于硬板芯板层无缓冲作用，导致半固化片与挠性板结合不牢固，胶体不能有效填充并与硬板结合，导致压合完成后板边容易出现压合填胶不良现象。

另外，压合过程需要借助钢板进行辅助压合，钢板的热量直接转移到半固化片上，而钢板的热膨胀系数小于半固化片，压合时半固化片在受热条件下不能有效伸展，压合更容易起皱，导致成品高阶刚挠PCB的表面不平整。

发明内容

本发明的目的是提供一种不对称排板压合方法，其通过在具有刚挠结合特性的多层板的上下表面分别叠置具有不同的柔软度的压合垫后，再通过真空压机进行压合处理，真空状态下，多层板的层间和线间空气被抽走，且真空压机能够提供较长压合时间(2.0H至2.5H)，而由于所述第二压合垫的柔软度大于所述第二压合垫的柔软度，保证板间流动状的半固化能够随着线路的高低做出相应变化，充分填充刚挠结合PCB的层隙和线隙，更保证了刚性板与挠性板的良好结合，大幅度提升了刚挠结合PCB的可靠性。

为了实现上述目的，本发明公开了一种不对称排板压合方法，适于对具有刚挠结合特性的多层板进行压合，所述多层板包括从上至下依次叠置的挠性板组、连接层和刚性板组，所述不对称排板压合方法包括如下步骤：

S1、提供第一压合板组和第二压合板组，所述第一压合板组包括从上至下依次叠置的钢板、第一压合垫和分隔层，所述第二压合板组包括从上至下依次叠置的分隔层、第二压合垫和钢板，其中，所述第二压合垫的柔软度大于所述第二压合垫的柔软度；

S2、将所述第一压合板组、多层板和第二压合板组从上到下依次叠置后，通过真空压机进行压合处理；

S3、拆除所述第一压合板组和第二压合板组，以获得刚挠结合PCB。