[发明专利]图像传感器模块及具有图像传感器模块的相机模块在审
申请号: | 202211715493.8 | 申请日: | 2022-12-28 |
公开(公告)号: | CN116387331A | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 具源书;李成在;朴永录 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G03B17/12;H04N25/70;H04N23/54;H04N23/50;H04N23/55;H04N23/51;H04M1/02 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;王艳春 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图像传感器 模块 具有 相机 | ||
1.一种图像传感器模块,包括:
图像传感器,所述图像传感器具有包括长侧和短侧的矩形形状;
基板,所述基板具有与所述图像传感器的所述长侧相对应的长侧和与所述图像传感器的所述短侧相对应的短侧,其中,所述图像传感器安装在所述基板上;
子壳体,安装在所述基板上,所述子壳体具有设置在与所述图像传感器的所述长侧相对应的一侧上的第一侧壁以及设置在与所述图像传感器的所述短侧相对应的一侧上的第二侧壁,其中,在所述子壳体中设置有允许光穿过的开口;以及
粘合剂,所述粘合剂接合所述子壳体和所述基板,
其中,所述基板的设置在所述基板的所述长侧上的侧表面和所述粘合剂的外表面设置在同一平面上。
2.根据权利要求1所述的图像传感器模块,其中,所述粘合剂设置在所述子壳体的所述第二侧壁的一侧上,并且设置在所述基板上以从所述第二侧壁突出。
3.根据权利要求1所述的图像传感器模块,其中,所述基板的设置在所述基板的所述长侧上的所述侧表面和所述粘合剂的所述外表面形成为切割表面。
4.根据权利要求1所述的图像传感器模块,其中,所述图像传感器和所述基板通过接合线彼此连接。
5.根据权利要求4所述的图像传感器模块,其中,所述接合线的一部分设置成嵌入所述粘合剂中。
6.根据权利要求5所述的图像传感器模块,其中,所述基板的设置在所述基板的所述长侧上的所述侧表面和所述粘合剂的所述外表面形成为切割表面。
7.根据权利要求1所述的图像传感器模块,其中,所述基板在所述粘合剂设置成从所述第二侧壁向外突出的区域中设置有虚设部分。
8.根据权利要求1所述的图像传感器模块,其中,在所述子壳体中的所述图像传感器的上方设置有红外截止滤光器。
9.根据权利要求1所述的图像传感器模块,其中,所述基板包括图像传感器安装部分,所述图像传感器安装部分设置成从所述基板的表面突出。
10.根据权利要求9所述的图像传感器模块,其中,所述粘合剂设置成与所述图像传感器安装部分间隔开。
11.根据权利要求1所述的图像传感器模块,其中,设置在所述基板的所述长侧上的所述第一侧壁之间的距离比设置在所述基板的所述短侧上的所述第二侧壁之间的距离短。
12.根据权利要求1所述的图像传感器模块,其中,设置在所述基板的所述长侧上的所述第一侧壁在平行于所述图像传感器的所述长侧的方向上延伸,以及
其中,设置在所述基板的所述短侧上的所述第二侧壁在平行于所述图像传感器的所述短侧的方向上延伸。
13.一种相机模块,包括:
根据权利要求1所述的图像传感器模块;
透镜模块,包括多个透镜,入射到设置在所述图像传感器模块中的所述图像传感器的光通过所述多个透镜;
壳体,配置成容纳所述透镜模块;以及
反射模块,设置在所述透镜模块的前面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的