[发明专利]图像传感器模块及具有图像传感器模块的相机模块

说明书

提供了一种图像传感器模块。图像传感器模块包括：图像传感器，其具有包括长侧和短侧的矩形形状；基板，其具有与图像传感器的长侧相对应的长侧和与图像传感器的短侧相对应的短侧，其中图像传感器安装在基板上；子壳体，安装在基板上，子壳体具有设置在与图像传感器的长侧相对应的一侧上的第一侧壁和设置在与图像传感器的短侧相对应的一侧上的第二侧壁；以及粘合剂，其接合子壳体和基板，其中基板的设置在基板的长侧上的侧表面和粘合剂的外表面设置在同一平面上。还提供了一种包括图像传感器模块的相机模块。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2021年12月30日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0192622号韩国专利申请的优先权的权益，上述韩国专利申请的全部公开内容通过引用并入本文中以用于所有目的。

技术领域

以下描述涉及图像传感器模块和具有该图像传感器模块的相机模块。

背景技术

通常，板上芯片(COB)方法是制造相机模块中最常用的方法。COB工艺主要包括激光切割、模具附接、引线接合和壳体附接工艺。

同时，近来，为移动设备的相机模块添加光学变焦(折叠变焦)的情况正在增加。然而，在具有光学变焦(折叠变焦)的相机模块的示例中，由于移动电话的厚度可能变得更厚，因此采用减小其厚度的结构。在该示例中，存在的问题在于，诸如壳体等的组装部件的接合空间减小，使得接合强度减弱，并且耐久性也减弱。

因此，有利的是开发一种尺寸减小同时保持耐久性的相机模块。

发明内容

提供本发明内容部分旨在以简要的形式介绍对发明构思的选择，而在下面的具体实施方式部分中将进一步描述这些发明构思。本发明内容部分目的不在于确认所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不籍此帮助确定所要求保护的主题的范围。

在总的方面，图像传感器模块包括：图像传感器，其具有包括长侧和短侧的矩形形状；基板，其具有与图像传感器的长侧相对应的长侧和与图像传感器的短侧相对应的短侧，其中图像传感器安装在基板上；子壳体，安装在基板上，子壳体具有设置在与图像传感器的长侧相对应的一侧上的第一侧壁以及设置在与图像传感器的短侧相对应的一侧上的第二侧壁；以及粘合剂，其接合子壳体与基板，其中，基板的设置在基板的长侧上的侧表面与粘合剂的外表面设置在同一平面上。

粘合剂可以设置在子壳体的第二侧壁的一侧上，并且可以设置在基板上以从第二侧壁突出。

基板的设置在基板的长侧上的侧表面和粘合剂的外表面可以形成为切割表面。

图像传感器和基板可以通过接合线彼此连接。

接合线的一部分可设置成嵌入粘合剂中。

基板的设置在基板的长侧上的侧表面和粘合剂的外表面可以形成为切割表面。

基板可以在粘合剂设置成从第二侧壁向外突出的区域中设置有虚设部分。

可以在子壳体中的图像传感器的上方设置红外截止滤光器。

基板可以包括设置成从基板的表面突出的图像传感器安装部分。

粘合剂可以设置成与图像传感器安装部分间隔开。

设置在基板的长侧上的第一侧壁之间的距离可以比设置在基板的短侧上的第二侧壁之间的距离短。

设置在基板的长侧上的第一侧壁在平行于图像传感器的长侧的方向上延伸，并且其中设置在基板的短侧上的第二侧壁在平行于图像传感器的短侧的方向上延伸。

相机模块包括：图像传感器模块；透镜模块，包括多个透镜，入射到设置在图像传感器模块中的图像传感器的光通过透镜模块；壳体，配置成容纳透镜模块；以及反射模块，设置在透镜模块的前面。