[发明专利]一种改善焊接性能的贴片PTC过流保护元件

权利要求书

1.一种改善焊接性能的贴片PTC过流保护元件，为单层结构或者多层PTC芯片并联结构，包含:

PTC芯片包括：具有正温度系数的高分子导电复合材料基层，以及

(a) 第一导电电极，位于高分子导电复合材料基层的第一表面；

(b) 第二导电电极，位于高分子导电复合材料基层的第二表面；

其特征在于，

第一导电孔，位于PTC芯片位置的一角，与每个高分子导电复合材料基层中的其中一个导电电极电气连接，与对应的另一个导电电极不连接；

第二导电孔，位于PTC芯片位置的另一角，与每个高分子导电复合材料基层中的已经与第一导电孔电气连接的导电电极不连接，与每个高分子导电复合材料基层中与第一导电孔不连接的导电电极电气连接；

第一端电极，位于整个元件的最外层的两面上，连接第一导电孔，作为焊盘使用，与导电电极连接的端电极采用焊盘分隔设计，焊接至保护电路中，使元件与外电路的一极电气相连；

第二端电极，与第一端电极同样位于整个元件的最外层的两面上，并与第一端电极电气隔断，连接第二导电孔，作为焊盘使用，与导电电极连接的端电极采用焊盘分隔设计，焊接至电路中，使元件与外电路另一极电气相连；

绝缘层，贴覆于最外层高分子导电复合材料基层上的导电电极和端电极之间，以及对于二层以上复合材料层的，各层之间的导电电极也由绝缘层进行电气隔离；

侧面涂覆层，位于元件四个侧面，使导电复合材料基层与外界环境隔离。

2.根据权利要求1所述的改善焊接性能的贴片PTC过流保护元件，其特征在于，所述的导电复合材料基层,其体积电阻率小于0.01Ω.m。

3.根据权利要求1所述的改善焊接性能的贴片PTC过流保护元件，其特征在于，所述的过流保护元件与导电电极连接的端电极采用分割方式。

4.根据权利要求1所述的改善焊接性能的贴片PTC过流保护元件，其特征在于，所述的导电孔位于元件两个端电极的两角，导电孔由激光钻孔、机械钻孔工艺形成，且孔表面附着导电金属层构成。

5.根据权利要求1所述的改善焊接性能的贴片PTC过流保护元件，其特征在于，所述的导电填料选自炭黑粉末、金属粉末或者导电陶瓷粉末中的一种及其混合物。

6.根据权利要求1所述的改善焊接性能的贴片PTC过流保护元件，其特征在于，所述的侧面涂覆层，为环氧树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、硅橡胶、聚氨酯、UV树脂或无机胶中的一种或它们的复合物。

7.根据权利要求1所述的改善焊接性能的贴片PTC过流保护元件，其特征在于，所述的PTC上下两面均有有一端电极分割为分割方式。

8.一种根据权利要求1至7任一项所述的改善焊接性能的贴片PTC过流保护元件的制备方法，其特征在于，由高分子复合材料基层和紧密贴覆于上述高分子材料基层两面的第一导电电极和第二导电电极形成复合片材，对复合片材通过内层图形转移蚀刻技术使复合片材的导电电极蚀刻出绝缘槽，然后，采用压机压合，单层结构元件在PTC芯材的最上与最下层采用绝缘PP与金属箔；多层并联结构元件除PTC芯材的最上与最下层采用绝缘PP与金属箔，还需要在PTC芯材间压合绝缘PP,之后，将压合后的基板经过后续的外层金属箔镀锡、蚀刻外层图形、印刷阻焊油墨、固化阻焊油墨、钻孔、沉铜、镀铜工艺步骤，最后，经过划切，涂覆，得到具有优异焊接性能和环境性能的PTC过流保护元件。