[发明专利]一种改善焊接性能的贴片PTC过流保护元件

说明书

本发明涉及一种改善焊接性能的贴片PTC过流保护元件，以导电高分子聚合物复合材料为主要材料的表面贴装高分子PTC(positive temperature coefficient)过电流保护元件，元件芯片层采用两角导通工艺；且采用焊盘分割设计，可以有效阻止产品焊后不平整；起保护效果的PTC芯片层蚀刻面积减少，可以有效降低元件电阻；元件的四个侧面有涂覆层包裹。

技术领域

本发明涉及一种导电高分子聚合物复合材料为主要材料的电子元器件，其涉及一种新型结构的过流保护元件，该过流保护元件具有降低元件电阻，改善元件焊接后的平整度。

背景技术

具有正温度系数特性的PTC材料在正常温度下可维持较低的电阻值，具有对温度变化反应敏锐的特性，即当电路中发生过电流或过高温现象时，其电阻会瞬间增加到一高阻值，使电路处于断路状态，以达到保护电路元件的目的。因此可把聚合物基导电复合材料连接到电路中，作为电流传感元件的材料。由此类材料制备的过电流保护元件已被广泛应用于电子线路上。

近年来，随着智能设备小型化及智能化发展，对PTC元件要求也越来越高，要求PTC具备更小的尺寸、更低的电阻及更优异的环境稳定性，目前市面上具有优异环境稳定性的表面贴装过流保护元件一般采用四个侧面涂覆工艺，由于元件的四个侧面有涂覆材料，容易导致产品四个侧面涂覆层颗粒会有高出产品正面的区域，如图1所示，有一涂覆层颗粒1。这种情况导致元件过炉焊接时，元件不能平整的与线路板接触，过炉时锡膏熔融分散不均匀，导致元件焊接偏移、不平整或者虚焊等现象，严重影响客户使用。

在现有公开的技术中，具有优异环境性能的表面贴装型元件的PTC为四个侧面采用涂覆材料涂覆，PTC芯片与外界隔离，以达到提升环境性能的目的，实际在生产涂覆的过程中，会有四个侧面涂覆层高于元件正面的情况，导致元件焊接时偏移、不平整或者虚焊等现象，严重影响客户使用。

发明内容

本发明目的在于：提供一种改善焊接性能的贴片PTC过流保护元件，以改善涂覆型PTC焊接时由于涂覆层高于元件正面而引起的偏移，不平整及虚焊等问题。

本发明目的通过下述方案实现：一种改善焊接性能的贴片PTC过流保护元件，为单层结构或者多层PTC芯片并联结构，包含:

PTC芯片包括：具有正温度系数的高分子导电复合材料基层，以及

(a) 第一导电电极，位于高分子导电复合材料基层的第一表面；

(b) 第二导电电极，位于高分子导电复合材料基层的第二表面；

其中，

第一导电孔，位于PTC芯片位置的一角，与每个高分子导电复合材料基层中的其中一个导电电极电气连接，与对应的另一个导电电极不连接；

第二导电孔，位于PTC芯片位置的另一角，与每个高分子导电复合材料基层中的已经与第一导电孔电气连接的导电电极不连接，与每个高分子导电复合材料基层中与第一导电孔不连接的导电电极电气连接；

第一端电极，位于整个元件的最外层的两面上，连接第一导电孔，作为焊盘使用，与导电电极连接的端电极采用焊盘分隔设计，焊接至保护电路中，使元件与外电路的一极电气相连；

第二端电极，与第一端电极同样位于整个元件的最外层的两面上，并与第一端电极电气隔断，连接第二导电孔，作为焊盘使用，与导电电极连接的端电极采用焊盘分隔设计，焊接至电路中，使元件与外电路另一极电气相连；

绝缘层，贴覆于最外层高分子导电复合材料基层上的导电电极和端电极之间，以及对于二层以上复合材料层的，各层之间的导电电极也由绝缘层进行电气隔离；

侧面涂覆层，位于元件四个侧面，使导电复合材料基层与外界环境隔离。

优选的，所述的导电复合材料基层,其体积电阻率小于0.01Ω.m。

优选的，所述的过流保护元件与导电电极连接的端电极采用分割方式。