[发明专利]一种阵列式LED器件及其制作方法

说明书

本发明公开了一种阵列式LED器件及其制作方法，包括基板、阵列式排列设置在基板上方的若干芯片、覆盖在芯片上方的荧光层、围设在荧光层外壁的黑边层和填充层，荧光层与黑边层构成发光元素，芯片与发光元素构成独立的发光单元，若干发光单元矩阵排列设置在基板上，每一独立的发光单元间隙中设置填充材料形成填充层；荧光层设有进光口和出光口，出光口面积小于进光口面积，黑边层上端面与出光口的出光面积相等。本发明的阵列式LED器件及其制作方法中，LED器件具有像素清晰、对比度高的优点。

技术领域

本发明属于LED器件技术领域，具体涉及一种阵列式LED器件及其制作方法。

背景技术

随着阵列式集成LED的发展，如何获得高分辨率，高对比度特性的LED器件成为当下行业的研究趋势，更高分辨率意味着更小的像素间距，而间距越小，相邻发光元素的光串扰和光溢出现象就越明显，从而导致像素不清晰、对比度降低。

目前提高对比度的方法有在LED之间填充黑色遮光材料，由于黑色材料的吸光作用，最后封装亮度将会大幅度下降；或对发光层表面进行粗化处理，改变光线出射角度，虽然能减小发光角度，但并未完全阻隔侧壁光的干扰，效果并不理想。

因此，针对现有技术的不足提供一种阵列式LED器件及其制作方法。

发明内容

为解决现有技术中的上述问题，本发明提供了一种阵列式LED器件及其制作方法，旨在解决LED器件像素不清晰、对比度降低的问题。

本发明采用了以下技术方案：

一种阵列式LED器件，包括基板、阵列式排列设置在所述基板上方的若干芯片、覆盖在所述芯片上方的荧光层、围设在所述荧光层外壁的黑边层和填充层，所述荧光层与所述黑边层构成发光元素，所述芯片与所述发光元素构成独立的发光单元，若干所述发光单元矩阵排列设置在所述基板上，每一独立的所述发光单元间隙中设置填充材料形成所述填充层；

所述荧光层设有进光口和出光口，所述出光口面积小于进光口面积，所述黑边层上端面与所述出光口的出光面积相等。

作为本发明技术方案的进一步改进，每一所述发光单元的像素间距为25μm～500μm。

作为本发明技术方案的进一步改进，所述荧光层还包括与所述黑边层相适配的斜面，所述进光口与所述芯片固定连接。

作为本发明技术方案的进一步改进，所述荧光层为台梯形体玻璃结构。

作为本发明技术方案的进一步改进，所述黑边层为倒直角三角结构。

作为本发明技术方案的进一步改进，所述发光单元与所述填充层的高度齐平。

作为本发明技术方案的进一步改进，所述填充材料为透明硅胶。

作为本发明技术方案的进一步改进，所述黑边层为通过激光束高温灼烧荧光层残留的黑色物质。

一种阵列式LED器件及其制作方法，适用于上述的阵列式LED器件，包括以下步骤：

S1、使用激光束对荧光层进行处理，在荧光层的表面制作黑边层；

S2、对荧光层进行切割，获得单颗的发光元素；

S3、将若干芯片阵列式焊接在基板上后，将发光元素覆盖在芯片上方形成发光单元；

S4、在发光单元间隙处填充填充材料形成填充层，得到阵列式LED器件；

S5、同时点亮一定数量的发光元素，与无黑边层包裹的普通阵列式LED器件进行比对出光效率。

作为本发明技术方案的进一步改进，在步骤S4中，在基板四周围设模板，通过点胶的方式对发光单元之间的间隙进行填充，待填充层冷却凝固形成填充层。