[发明专利]一种整板生产晶振的施胶方法

权利要求书

1.一种整板生产晶振的施胶方法，其特征在于，若干陶瓷基座呈矩阵式排列形成整板陶瓷基板，所述施胶方法包括以下步骤：

S1、采用喷射点胶阀喷胶的形式对整板陶瓷基板上所有陶瓷基座施加底胶；

S2、对整板陶瓷基板上所有陶瓷基座上晶片；

S3、采用喷射点胶阀喷胶的形式对整板陶瓷基板上所有陶瓷基座施加顶胶。

2.根据权利要求1所述的整板生产晶振的施胶方法，其特征在于，所述喷射式点胶阀为压电式喷射点胶阀。

3.根据权利要求1或2所述的整板生产晶振的施胶方法，其特征在于，通过两个或者更多个机械手同时进行上晶片操作。

4.根据权利要求1所述的整板生产晶振的施胶方法，其特征在于，为每一个整板陶瓷基板预先设有唯一的身份ID，且预先测量整板陶瓷基板上施胶平台的坐标信息，将每一个整板陶瓷基板的身份ID及其施胶平台坐标通信传输给喷射点胶阀的控制系统，喷射点胶阀的控制系统根据待施胶的整板陶瓷基板的身份ID，调用其对应的待施胶平台的坐标信息，并据此调整喷胶坐标，实现对每一块整板陶瓷基板的精准施胶。

5.根据权利要求4所述的整板生产晶振的施胶方法，其特征在于，所述陶瓷基板的身份ID、施胶平台坐标信息存储于服务器，喷射点胶阀的控制系统通过读取陶瓷基板上的身份ID，向服务器请求对应的施胶平台坐标信息。

6.根据权利要求4所述的整板生产晶振的施胶方法，其特征在于，所述测量整板陶瓷基板上施胶平台的坐标信息是基于图像识别技术进行测量。