[发明专利]一种整板生产晶振的施胶方法

说明书

本发明公开了一种整板生产晶振的施胶方法，若干陶瓷基座呈矩阵式排列形成整板陶瓷基板，所述施胶方法包括以下步骤：S1、采用喷射点胶阀喷胶的形式对整板陶瓷基板上所有陶瓷基座施加底胶；S2、对整板陶瓷基板上所有陶瓷基座上晶片；S3、采用喷射点胶阀喷胶的形式对整板陶瓷基板上所有陶瓷基座施加顶胶。本方案使得施胶工序与上晶片工序可以一鼓作气完成，避免了施胶工序与上晶片工序交替运行时两个工序之间设备切换的时间及需要反复重新定位的情况，大幅度提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及晶振生产领域，尤其涉及一种整板生产晶振的施胶方法。

背景技术

晶体谐振器为数字电路提供工作节拍，被称为现代电子产品的心脏，其工作的稳定性决定了电子产品本身工作的稳定性。

现在晶体谐振器不断的向小型化方向发展，目前贴片式晶振的尺寸已经做到了3.2mm*1.5mm尺寸。晶振主要包括三大部件：陶瓷基座、晶片和盖板，为了将晶片固定在振荡器或者谐振器的底座内，需要在陶瓷基座内的支撑座的点胶平台上点胶，然后将晶片的一端放置在胶点上，依靠胶点的粘附力实现对晶片的固定。为了确保晶片的固定足够牢固，现有技术一般采用四点点胶法，如图1所示，首先在点胶平台1上点两个胶点，即第一胶点3-1和第二胶点，将晶片2的一端放置在第一胶点3-1和第二胶点上，使第一胶点3-1和第二胶点的一部分位于晶片2的下表面，另一部分位于晶片的端部侧面，再在晶片2的上方，与第一胶点3-1和第二胶点对应的位置点两个胶点，即第三胶点3-2和第四胶点，第三胶点3-2和第四胶点的一部分附着在晶片2的上表面，另一部分在胶点保持胶状的状态下，在重力的作用下沿着晶片2的侧面端部向下流动与对应的第一胶点3-1和第二胶点融合，形成从晶片2的上表面延伸至下表面的胶体粘坨，最后进入隧道炉进行热固处理，使胶体固化，实现对晶片的牢固固定。

由于点胶枪是接触式点胶，其对点胶平台的高度要求非常高，一般要求点胶平台的高度波动在0.01mm以内，过高，胶点会被压平，过低，胶点会被拉长导致胶点过高，后续在加盖时，胶点容易与上盖接触导致短路(胶体为导电胶)，由于陶瓷基板是陶瓷经过烧制而得，烧制过程中会有翘曲形变，所以难以保证整板的陶瓷基座的平整度能够满足0.01mm的要求，所以以往晶振的加工都是逐颗生产，先将陶瓷基座逐颗放于模具内，需要点胶时，利用夹具将基座夹持到点胶机内的工作位上，在工作位上进行测量，确保点胶平台的高度满足要求，利用点胶枪逐颗进行接触式点胶，点完底胶后立即进行上晶片操作，然后再逐颗点顶胶，这种加工方式严重制约了晶振的加工效率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：为了提高晶振生产效率，提供一种晶振施胶方法。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

一种整板生产晶振的施胶方法，若干陶瓷基座呈矩阵式排列形成整板陶瓷基板，所述施胶方法包括以下步骤：

S1、采用喷射点胶阀喷胶的形式对整板陶瓷基板上所有陶瓷基座施加底胶；

S2、对整板陶瓷基板上所有陶瓷基座上晶片；

S3、采用喷射点胶阀喷胶的形式对整板陶瓷基板上所有陶瓷基座施加顶胶。

与现有技术相比，本发明具有如下技术效果：

采用喷射点胶阀喷胶这种非接触式喷胶的形式，无需挨个接触施胶平台，只要在距离施胶平台一定距离喷射即可，降低了对点胶平台高度的要求，使得对整板陶瓷基座的平整度的要求得以降低，进而使得整板生产晶振具有可能性；同时由于其施胶过程不再需要接触式点胶时点胶枪上下方向的动作环节，施胶速度大大提高，如采用气动式点胶阀，其施胶速度相当于接触式点胶枪的10倍，大幅度提升了作业效率。