[发明专利]DRAM的测试方法、装置、可读取存储介质和电子设备在审

专利信息
申请号: 202211726170.9 申请日: 2022-12-30
公开(公告)号: CN116092570A 公开(公告)日: 2023-05-09
发明(设计)人: 肖骏驰;顾红伟;胡晓辉;薛玉妮 申请(专利权)人: 深圳市时创意电子有限公司
主分类号: G11C29/56 分类号: G11C29/56
代理公司: 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 代理人: 万瑞杰
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: dram 测试 方法 装置 读取 存储 介质 电子设备
【权利要求书】:

1.一种DRAM的测试方法,其特征在于,所述测试方法包括对待测DRAM芯片进行写入和读取操作的步骤:

写入预设数据模型,并完成一次读取,得到第一次比对结果;

对所述预设数据模型取反后生成反向数据模型,并写入反向数据模型,完成一次读取,得到第二次比对结果;

根据所述第一比对结果和所述第二比对结果得到所述待测试的DRAM的测试结果;

其中,所述预设数据模型为01间隔型数据模型、01纵向条纹型数据模型、01横向条纹型数据模型或全0数据模型的其中一种或多种,当第一数据模型为多种时,则重复上述步骤以依次输入多种第一数据模型,得到多种比对结果。

2.根据权利要求1所述的DRAM的测试方法,其特征在于,所述对待测DRAM芯片进行写入和读取操作的步骤,之前包括:

接入待测DRAM芯片,获取存储空间大小;

根据存储空间大小,计算预设数据模型的数据长度,并生成对应数据长度的预设数据模型。

3.根据权利要求1所述的DRAM的测试方法,其特征在于,当所述预设数据模型为四种时,所述预设数据模型包括第一数据模型、第三数据模型、第五数据模型和第七数据模型;

所述对待测DRAM芯片进行写入和读取操作的步骤中,包括:

对待测DRAM芯片写入第一数据模型,并完成一次读取,得到第一比对结果;

对所述第一数据模型取反后生成第二数据模型,并写入第二数据模型,完成一次读取,得到第二比对结果;

写入第三数据模型,并完成一次读取,得到第三比对结果;

对所述第三数据模型取反后生成第四数据模型,并写入第四数据模型,完成一次读取,得到第四比对结果;

写入第五数据模型,并完成一次读取,得到第五比对结果;

对所述第五数据模型取反后生成第六数据模型,并写入第六数据模型,完成一次读取,得到第六比对结果;

写入第七数据模型,并完成一次读取,得到第七比对结果;

对所述第七数据模型取反后生成第八数据模型,并写入第八数据模型,完成一次读取,得到第八比对结果;

根据所述第一比对结果、第二比对结果、第三比对结果、第四比对结果、第五比对结果、第六比对结果、第七比对结果和第八比对结果得到所述待测试的DRAM的测试结果;

其中,第一数据模型、第三数据模型、第五数据模型和第七数据模型依次为01间隔型数据模型、01纵向条纹型数据模型、01横向条纹型数据模型或全0数据模型。

4.根据权利要求3所述的DRAM的测试方法,其特征在于,所述对待测DRAM芯片进行写入和读取操作的步骤,之前包括:

对接入待测DRAM芯片,获取存储空间大小;

根据存储空间大小,进行存储空间划分为大小相同的八个存储区域;

根据储存区域计算预设数据模型的数据长度,并生成对应数据长度的预设数据模型;

所述对待测DRAM芯片进行写入和读取操作的步骤,包括:

分别对八个存储区域输入第一数据模型、第二数据模型、第三数据模型、第四数据模型、第五数据模型、第六数据模型、第七数据模型和第八数据模型。

5.根据权利要求4所述的DRAM的测试方法,其特征在于,所述第一数据模型、第二数据模型、第三数据模型、第四数据模型、第五数据模型、第六数据模型、第七数据模型和第八数据模型分别同时写入至八个所述储存区域。

6.根据权利要求1所述的DRAM的测试方法,其特征在于,所述对待测DRAM芯片进行写入和读取操作的步骤,之前包括:

对接入待测DRAM芯片,获取存储空间大小;

根据存储空间大小,对存储空间选取预设数据长度的存储区域;

所述预设数据模型的数据长度与所述储存区域的预设数据长度相等;

所述对待测DRAM芯片进行写入和读取操作的步骤,包括对预设数据长度的存储区域进行写入和读取操作。

7.根据权利要求1所述的DRAM的测试方法,其特征在于,所述两次比对结果或多种比对结果均为比较结果一致,则测试结果为成功;否则,测试结果为失败。

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