[发明专利]一种电解铜箔及其制作方法和应用在审
| 申请号： | 202211726668.5 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN116103707A | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 汪光志;郑小伟;许衍;汪巍 | 申请（专利权）人： | 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司;铜陵铜冠电子铜箔有限公司;合肥铜冠电子铜箔有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D7/06;C25D5/12;H05K7/20;H01L23/373;G06F1/20;H10K50/80 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 娄岳 |
| 地址： | 247000 安徽省池*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电解 铜箔 及其 制作方法 应用 | ||
1.一种电解铜箔，其特征在于，所述电解铜箔是在电解液中置入阴极辊进行电解生成生箔，然后将生箔依次经过粗化、固化、镀锌镍、镀铬及涂覆偶联剂制得；其中，所述电解液中包含生箔添加剂，且生箔添加剂的原料含有水解明胶、苯亚磺酸钠、羟乙基纤维素及盐酸。
2.根据权利要求1所述的电解铜箔，其特征在于，所述阴极辊还包括在电解前进行抛光预处理的工序。
3.根据权利要求2所述的电解铜箔，其特征在于，所述生箔添加剂的原料包括200-1000ppm水解明胶、100-300ppm苯亚磺酸钠、200-500ppm羟乙基纤维素及20-40ppm盐酸。
4.根据权利要求3所述的电解铜箔，其特征在于，所述生箔添加剂的原料包括300-900ppm水解明胶、150-280ppm苯亚磺酸钠、240-420ppm羟乙基纤维素及23-30ppm盐酸。
5.根据权利要求1所述的电解铜箔，其特征在于，所述粗化采用的粗化液中包含粗化添加剂，其中所述粗化添加剂包含5-20ppm柠檬酸钠、2-6ppm钼酸盐。
6.根据权利要求1所述的电解铜箔，其特征在于，所述固化采用的固化液中包含固化添加剂，其中所述固化添加剂包含10-25ppm柠檬酸钠、0.5-5ppm烷基季铵盐。
7.根据权利要求1所述的电解铜箔，其特征在于，所述偶联剂为环氧基偶联剂、氨基偶联剂和丙烯基类偶联剂中的任意一种或多种。
8.一种如权利要求1-7任一所述的电解铜箔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
将阴极辊在电解液中进行电解生成生箔，然后将生箔在温度30-40℃条件下粗化，再在温度25-45℃下固化，然后进行镀锌镍、镀铬以及涂覆偶联剂，烘干、分切，得到电解铜箔。
9.一种采用权利要求8所述的电解铜箔的制作方法制得的电解铜箔。
10.一种如权利要求1或2或3或4或5或6或7或9所述的电解铜箔在制备OLED屏中的应用。
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