[发明专利]一种电解铜箔及其制作方法和应用

说明书

本发明实施例涉及OLED显示技术领域，具体公开了一种电解铜箔及其制作方法和应用，本发明实施例提供的电解铜箔是在电解液中置入阴极辊进行电解生成生箔，然后将生箔依次经过粗化、固化、镀锌镍、镀铬及涂覆偶联剂等工序制成。本发明实施制备的电解铜箔具有良好的抗拉强度，可以满足高端OLED屏的制作要求。其中，由于采用的生箔添加剂的原料含有水解明胶、苯亚磺酸钠、羟乙基纤维素及盐酸，通过生箔电解工序提升铜箔抗拉强度，解决了现有电解铜箔的抗拉强度偏低，存在无法满足OLED屏制作要求的问题。而且，本发明实施例提供的电解铜箔的制作方法简单，具有广阔的市场前景。

技术领域

本发明实施例属于OLED显示技术领域，具体为一种电解铜箔及其制作方法和应用。

背景技术

随着科技的不断发展和显示技术的日趋进步，目前市场上，OLED屏的应用范围也在不断增大。其中，OLED(Organic Light-Emitting Diode)也叫有机发光二极管，其构成的OLED屏作为产品，在一些平板、手机、电脑等电子设备中可作为显示屏来使用，是一种性能十分优良的显示器。

在OLED屏制作中，通常要用到铜箔、铝箔等箔片，其在OLED屏中的主要功能作用是支撑和散热作用。但是上述中的现有技术方案存在以下缺陷：现有技术中的传统电解铜箔由于电解工艺的原因，其抗拉强度偏低，难以适用于OLED屏的制作，无法满足高端OLED屏的制作要求。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种电解铜箔，以解决上述背景技术中提出的现有电解铜箔的抗拉强度偏低，存在无法满足OLED屏制作要求的问题。

为实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：

一种电解铜箔，具体是在电解液中置入阴极辊进行电解生成生箔，然后将生箔依次经过粗化、固化、镀锌镍、镀铬及涂覆偶联剂制得；其中，所述电解液中包含生箔添加剂，且生箔添加剂的原料含有水解明胶、苯亚磺酸钠、羟乙基纤维素及盐酸。

优选的，所述生箔添加剂的原料包括200-1000ppm水解明胶、100-300ppm苯亚磺酸钠、200-500ppm羟乙基纤维素及20-40ppm盐酸。

优选的，所述生箔添加剂的原料包括300-900ppm水解明胶、150-280ppm苯亚磺酸钠、240-420ppm羟乙基纤维素及23-30ppm盐酸。

本发明实施例的另一目的在于提供一种电解铜箔的制作方法，所述的电解铜箔的制作方法，包括以下步骤：

将阴极辊在电解液中进行电解生成生箔，然后将生箔在温度30-40℃条件下粗化，再在温度25-45℃下固化，然后进行镀锌镍、镀铬以及涂覆偶联剂，烘干、分切，得到所述电解铜箔。

本发明实施例的另一目的在于提供一种采用上述的电解铜箔的制作方法制备得到的电解铜箔。

本发明实施例的另一目的在于提供一种上述的电解铜箔在制备OLED屏中的应用。

与现有技术相比，本发明实施例的有益效果是：

与现有技术相比，本发明实施例提供的电解铜箔是在电解液中置入阴极辊进行电解生成生箔，然后将生箔依次经过粗化、固化、镀锌镍、镀铬及涂覆偶联剂等工序制成，制备的电解铜箔具有良好的抗拉强度，可以满足高端OLED屏的制作要求。其中，由于采用的生箔添加剂的原料含有水解明胶、苯亚磺酸钠、羟乙基纤维素及盐酸，通过生箔电解工序提升铜箔抗拉强度，解决了现有电解铜箔的抗拉强度偏低，存在无法满足OLED屏制作要求的问题。而且，本发明实施例提供的电解铜箔的制作方法简单，可以用于制备其他类型的铜箔，具有广阔的市场前景。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例。