[发明专利]可靠性测试效率提升方法、装置、设备及可读存储介质

权利要求书

1.一种可靠性测试效率提升方法，其特征在于，包括：

设计目标印制电路板的布局布线方案；

依据所述目标印制电路板的布局布线方案，在待处理的印制电路板上制作目标金属化孔，得到第一目标印制电路板；

在所述第一目标印制电路板的目标金属化孔填充树脂材料；

把所述第一目标印制电路板内除了目标金属化孔的其余部分贴蓝胶保护，得到第二目标印制电路板；

对所述第二目标印制电路板的目标金属化孔内的树脂表面进行电镀金处理，得到第三目标印制电路板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述依据所述目标印制电路板的布局布线方案，在待处理的印制电路板上制作目标金属化孔，得到第一目标印制电路板，包括：

依据所述目标印制电路板的布局布线方案，设计所述目标印制电路板的目标金属化孔的位置和尺寸；

按照所述目标印制电路板的布局布线方案以及所述目标金属化孔的位置和尺寸，在待处理的印制电路板上制作目标金属化孔，得到第一目标印制电路板。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该方法还包括：

利用所述第三目标印制电路板的目标金属化孔做电路测试。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一目标印制电路板的目标金属化孔填充的树脂材料，包括：环氧树脂、酚醛树脂。

5.一种可靠性测试效率提升装置，其特征在于，包括：

方案设计单元，设计目标印制电路板的布局布线方案；

金属制孔单元，用于依据所述目标印制电路板的布局布线方案，在待处理的印制电路板上制作目标金属化孔，得到第一目标印制电路板；

填充单元，用于在所述第一目标印制电路板的目标金属化孔填充树脂材料；

贴胶单元，用于把所述第一目标印制电路板内除了目标金属化孔的其余部分贴蓝胶保护，得到第二目标印制电路板；

电镀单元，用于对所述第二目标印制电路板的目标金属化孔内的树脂表面进行电镀金处理，得到第三目标印制电路板。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述金属制孔单元，包括：

金属孔设计单元，用于依据所述目标印制电路板的布局布线方案，设计所述目标印制电路板的目标金属化孔的位置和尺寸；

制孔单元，用于按照所述目标印制电路板的布局布线方案以及所述目标金属化孔的位置和尺寸，在待处理的印制电路板上制作目标金属化孔，得到第一目标印制电路板。

7.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，该装置还包括：

测试单元，用于利用所述第三目标印制电路板的目标金属化孔做电路测试。

8.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，在所述第一目标印制电路板的目标金属化孔填充的树脂材料，包括：环氧树脂，酚醛树脂。

9.一种可靠性测试效率提升设备，其特征在于，包括：一个或多个处理器，以及存储器；

所述存储器中存储有计算机可读指令，所述计算机可读指令被所述一个或多个处理器执行时，实现如权利要求1至4中任一项所述可靠性测试效率提升方法的步骤。

10.一种可读存储介质，其特征在于：所述可读存储介质中存储有计算机可读指令，所述计算机可读指令被一个或多个处理器执行时，使得一个或多个处理器实现如权利要求1至4中任一项所述可靠性测试效率提升方法的步骤。