[发明专利]可靠性测试效率提升方法、装置、设备及可读存储介质

说明书

本申请提供一种可靠性测试效率提升方法、装置、设备及可读存储介质，本申请可设计目标印制电路板的布局布线方案；并在依据目标印制电路板的布局布线方案，在印制电路板上制作目标金属化孔，并在第一目标印制电路板的目标金属化孔填充树脂材料；并把第一目标印制电路板内除了目标金属化孔的其余部分贴蓝胶保护，以及对第二目标印制电路板的目标金属化孔内的树脂表面进行电镀金处理，由此得到第三目标印制电路板，以便可以利用第三目标印制电路板来提高电路测试的效率，相比于现有的印制电路板，本申请制作的印制电路板可有效减少电路测试的误差率，同时提高电路测试的测试准确性及印制电路板的测试寿命以及电路测试的测试效率。

技术领域

本申请涉及电路板测试技术领域，尤其涉及一种可靠性测试效率提升方法、装置、设备及可读存储介质。

背景技术

在实际应用过程中，在目前的印制电路板的电路设计中金属化孔为内外层线路连接导通的作用。随着电子行业的快速发展，单个印制电路板的电路设计也越来越复杂，单个印制电路板的测试点布局也越来越困难，现有的单个印制电路板测试点布局方案基本上没有足够的空间给印制电路板单独做电路测试的测试点设计。在此情况下，一般是选择金属化孔的边缘焊盘作为电路测试的测试点进行测试；但是由于目前的印制电路板的金属化孔可测试焊盘面积很小，测试针变形或者尺寸定位公差偏大就导致电路测试的测试可能会出现误判。

发明内容

本申请旨在至少能解决上述的技术缺陷之一，有鉴于此，本申请提供了一种可靠性测试效率提升方法、装置、设备及可读存储介质，用于解决现有技术中现有的印制电路板的电路测试效果不佳的技术缺陷。

一种可靠性测试效率提升方法，包括：

设计目标印制电路板的布局布线方案；

依据所述目标印制电路板的布局布线方案，在待处理的印制电路板上制作目标金属化孔，得到第一目标印制电路板；

在所述第一目标印制电路板的目标金属化孔填充树脂材料；

把所述第一目标印制电路板内除了目标金属化孔的其余部分贴蓝胶保护，得到第二目标印制电路板；

对所述第二目标印制电路板的目标金属化孔内的树脂表面进行电镀金处理，得到第三目标印制电路板。

优选地，所述依据所述目标印制电路板的布局布线方案，在待处理的印制电路板上制作目标金属化孔，得到第一目标印制电路板，包括：

依据所述目标印制电路板的布局布线方案，设计所述目标印制电路板的目标金属化孔的位置和尺寸；

按照所述目标印制电路板的布局布线方案以及所述目标金属化孔的位置和尺寸，在待处理的印制电路板上制作目标金属化孔，得到第一目标印制电路板。

优选地，该方法还包括：

利用所述第三目标印制电路板的目标金属化孔做电路测试。

优选地，在所述第一目标印制电路板的目标金属化孔填充的树脂材料，包括：环氧树脂、酚醛树脂。

一种可靠性测试效率提升装置，包括：

方案设计单元，设计目标印制电路板的布局布线方案；

金属制孔单元，用于依据所述目标印制电路板的布局布线方案，在待处理的印制电路板上制作目标金属化孔，得到第一目标印制电路板；

填充单元，用于在所述第一目标印制电路板的目标金属化孔填充树脂材料；

贴胶单元，用于把所述第一目标印制电路板内除了目标金属化孔的其余部分贴蓝胶保护，得到第二目标印制电路板；

电镀单元，用于对所述第二目标印制电路板的目标金属化孔内的树脂表面进行电镀金处理，得到第三目标印制电路板。