[发明专利]有机硅聚合物/苯并噁嗪/环氧树脂封装胶及其制备方法

权利要求书

1.一种有机硅聚合物/苯并噁嗪/环氧树脂封装胶，其特征在于，以重量份计，由包括如下组分的原料以及铂催化剂和抑制剂制备而成：

有机硅改性苯并噁嗪40-100份；

有机硅改性环氧树脂50-90份；

有机硅聚合物80-120份；

粉体填料10-100份；

所述有机硅改性苯并噁嗪是由BZ化合物、二乙烯基四甲基二硅氧烷和双端含氢硅油在铂催化剂的催化下通过硅氢加成反应制得的混合物；

所述BZ化合物的结构式如下：

所述有机硅改性环氧树脂是由烯丙醇缩水甘油醚和双端含氢硅油在铂催化剂的催化下通过硅氢加成反应制得的混合物；

所述有机硅聚合物为端氢聚二甲基硅氧烷和端乙烯基聚二甲基硅氧烷。

2.根据权利要求1所述的有机硅聚合物/苯并噁嗪/环氧树脂封装胶，其特征在于，以重量份计，由包括如下组分的原料以及铂催化剂和抑制剂制备而成：

有机硅改性苯并噁嗪45-55份；

有机硅改性环氧树脂75-85份；

有机硅聚合物95-105份；

粉体填料20-40份。

3.根据权利要求1所述的有机硅聚合物/苯并噁嗪/环氧树脂封装胶，其特征在于，所述铂催化剂的含量以铂的质量计为8ppm-30ppm；和/或，

所述抑制剂的含量为50ppm-120ppm。

4.根据权利要求1所述的有机硅聚合物/苯并噁嗪/环氧树脂封装胶，其特征在于，所述双端含氢硅油的含氢量为0.1mmol/g-0.4mmol/g；和/或，

所述BZ化合物、二乙烯基四甲基二硅氧烷和双端含氢硅油的摩尔比为0.9-1.1：0.9-1.1：1；和/或，

所述烯丙醇缩水甘油醚和双端含氢硅油的摩尔比为1：1～2。

5.根据权利要求1所述的有机硅聚合物/苯并噁嗪/环氧树脂封装胶，其特征在于，所述有机硅改性苯并噁嗪中含有如下结构的聚合物：

和/或，

所述有机硅改性环氧树脂中含有如下结构的聚合物：

6.根据权利要求1-5任一项所述的有机硅聚合物/苯并噁嗪/环氧树脂封装胶，其特征在于，所述有机硅改性苯并噁嗪的制备方法包括如下步骤：将所述BZ化合物与二乙烯基四甲基二硅氧烷溶解于溶剂中，加入所述铂催化剂，搅拌均匀，在氮气或者惰性气体的保护下加入所述双端含氢硅油，然后在20℃～60℃条件反应4～8h，脱除溶剂，即得所述有机硅改性苯并噁嗪；和/或，

所述有机硅改性环氧树脂的制备方法包括如下步骤：将所述烯丙醇缩水甘油醚和双端含氢硅油溶解于溶剂中，加入所述铂催化剂，搅拌均匀，在氮气或者惰性气体的保护下20℃～40℃反应2h～6h，脱溶剂，即得所述有机硅改性环氧树脂。

7.根据权利要求1-5任一项所述的有机硅聚合物/苯并噁嗪/环氧树脂封装胶，其特征在于，所述BZ化合物的制备方法包括如下步骤：将苯酚、丙烯胺和多聚甲醛溶于二甲苯中，45～75℃反应2～4小时，即得；和/或，

所述端氢聚二甲基硅氧烷和端乙烯基聚二甲基硅氧烷的质量比为1：1-5，优选为1：3.5-4.5；和/或，

所述端氢聚二甲基硅氧烷的粘度为400mPa.s-600mPa.s；和/或，

所述端乙烯基聚二甲基硅氧烷的粘度为8000mPa.s-12000mPa.s；和/或，

所述铂催化剂为卡斯特铂金催化剂；和/或，

所述抑制剂为四甲基四乙烯基环四硅氧烷；和/或，

所述粉体填料选自气相法白炭黑、硅微粉、活性纳米碳酸钙、氢氧化铝、氧化铝、氧化锌、钛白粉、氧化铁中的至少一种。