[发明专利]有机硅聚合物/苯并噁嗪/环氧树脂封装胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种有机硅聚合物/苯并噁嗪/环氧树脂封装胶及其制备方法。该封装胶由包括如下组分的原料以及铂催化剂和抑制剂制备而成：有机硅改性苯并噁嗪SMB2、有机硅改性环氧树脂SME2、有机硅聚合物、粉体填料；所述有机硅改性苯并噁嗪树脂SMB2是由BZ化合物、二乙烯基四甲基二硅氧烷和双端含氢硅油在铂催化剂的催化下通过硅氢加成反应制得的混合物；所述有机硅改性环氧树脂SME2是由烯丙醇缩水甘油醚和双端含氢硅油在铂催化剂的催化下通过硅氢加成反应制得的混合物；所述有机硅聚合物为端氢聚二甲基硅氧烷和端乙烯基聚二甲基硅氧烷。该封装胶气体渗透性低，内应力低，柔韧性好，抗冷热老化性能优异。

技术领域

本发明涉及封装胶技术领域，特别是涉及一种有机硅聚合物/苯并噁嗪/环氧树脂封装胶及其制备方法。

背景技术

通过光电材料空穴-电子对引发的光电效应在能源领域具有大量应用，比如LED/OLED、太阳能电池等，光电器件作为光电转化的载体对能源转化效率、利用效率都起到决定性作用。由于光电材料在光电转化过程中对空气中水分子、氧气分子等具有高度敏感性，因此，光电器件封装材料对水汽、氧气等分子渗透率具有严格要求，比如：OLED封装的水蒸气渗透率要非常低才能满足其长寿命的要求，基于钙钛矿的太阳能电池对气体也是异常敏感，因此，低水汽渗透封装材料(封装胶)在电子器件(特别是光电器件)封装中越来越重要。

环氧树脂和有机硅聚合物在电子器件封装中都有较广泛应用，环氧树脂作为热固化刚性材料具备优异电学性能、低气体渗透率，但由于它们为刚性材料，固化后内应力大，对于尺寸大，冷热交变要求高的封装领域的应用受到限制。有机硅材料链段柔性好，耐候性优异，适合具有耐高低温、耐候要求的场合应用，但有机硅材料的水汽渗透率高，在电子器件封装领域中使用存在明显缺陷。

发明内容

基于此，本发明的目的在于提供一种气体渗透性低的封装胶，并且该封装胶的内应力低，柔韧性好，抗冷热老化性能优异。

为了达到上述目的，本发明包括如下技术方案。

一种有机硅聚合物/苯并噁嗪/环氧树脂封装胶，以重量份计，由包括如下组分的原料以及铂催化剂和抑制剂制备而成：

有机硅改性苯并噁嗪(SMB2)40-100份；

有机硅改性环氧树脂(SME2)50-90份；

有机硅聚合物80-120份；

粉体填料10-100份；

所述有机硅改性苯并噁嗪是由BZ化合物、二乙烯基四甲基二硅氧烷和双端含氢硅油在铂催化剂的催化下通过硅氢加成反应制得的混合物；

所述BZ化合物的结构式如下：

所述有机硅改性环氧树脂是由烯丙醇缩水甘油醚和双端含氢硅油在铂催化剂的催化下通过硅氢加成反应制得的混合物；

所述有机硅聚合物为端氢聚二甲基硅氧烷和端乙烯基聚二甲基硅氧烷。

在其中一些实施例中，以重量份计，由包括如下组分的原料以及铂催化剂和抑制剂制备而成：

有机硅改性苯并噁嗪(SMB2)45-55份；

有机硅改性环氧树脂(SME2)75-85份；

有机硅聚合物95-105份；

粉体填料20-40份。

在其中一些实施例中，所述铂催化剂的含量以铂的质量计为8ppm-30ppm。

在其中一些实施例中，所述抑制剂的含量为50ppm-120ppm。

在其中一些实施例中，所述双端含氢硅油的含氢量为0.1mmol/g-0.4mmol/g。