[发明专利]一种可频率校准的温补晶振测试方法、电路及系统

说明书

本发明属于晶体振荡器技术领域，尤其涉及一种可频率校准的温补晶振测试方法、电路及系统，包括：测试板模块，所述测试板模块用于连接待测试温补晶振，读取待测试温补晶振的频率信号；温度补偿参数计算模块，所述温度补偿参数计算模块用于根据读取的温补晶振的频率信号，计算温补晶振的偏移频率，判断该温补晶振的偏移频率是否处于预设偏移频率的范围内，若是，则不需要频率校准；若否，则返还温度补偿参数值，重新计算待测试温补晶振的频率信号；对温补晶振的频率进行校准处理，从而将该修正后的温度补偿参数重写写入至温补晶振的芯片内，有效防止温补晶振在回流焊工序后出现频率漂移无法处理的现象，提高温补晶振产品的生产良率。

技术领域

本发明涉及晶体振荡器技术领域，尤其涉及一种可频率校准的温补晶振测试方法、电路及系统。

背景技术

石英晶体振荡器简称晶振，是一种精度高、稳定性强、市场应用广泛的频率输出电子元器件。其中，晶振中有一种能够通过感知外界温度变化然后进行频率补偿的晶振，称为温度补偿晶振，简称温补晶振。

在温补晶振生产的过程中，晶振产品的测试环节非常的重要。目前，市面上对晶振产品的测试通过会先使用温补刻录装置将温补晶振的温度补偿参数进行写入，使其满足一定温度范围内的频率输出曲线。然后，温补晶振会经过回流焊工序，在该回流焊工序中温补晶振会进行使用环境的模拟。经过回流焊后进行最终测试，在该最终测试中我们一般会全面测试温补晶振产品的各项参数，比如频率，波形等。

目前的测试设备在最终测试环节只负责测试产品参数，挑选符合规格的产品，然而，由于温补晶振在温度补偿参数写入的过程和最终测试的过程中间经过了一次回流焊工序，导致有部分温补晶振受影响产生了频率漂移，而进行最终测试设备不具备修正这些温补晶振频率漂移的功能，进而导致了最终的生产良率的下降。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可频率校准的温补晶振测试方法、电路及系统，旨在解决现有技术中温补晶振在温补参数写入和最终测试过程中，因回流焊工序后温补晶振产生频率漂移，但无法写入温度补偿参数，不能对产生频率漂移的温补晶振修正的技术问题。

为实现上述目的，本发明实施例提供一种可频率校准的温补晶振测试系统，包括：

测试板模块，所述测试板模块用于连接待测试温补晶振，读取待测试温补晶振的频率信号；

温度补偿参数计算模块，所述温度补偿参数计算模块用于根据读取的温补晶振的频率信号，计算温补晶振的偏移频率，判断该温补晶振的偏移频率是否处于预设偏移频率的范围内，若是，则不需要频率校准；若否，则返还温度补偿参数值，重新计算待测试温补晶振的频率信号。

可选地，所述温度补偿参数计算模块包括：

偏移频率计算模块，所述偏移频率计算模块用于获取已读取的温补晶振的频率信号，根据偏移频率计算公式计算当前温补晶振频率的偏移频率，判断偏移频率是否位于预设范围内，其中，Foffset为当前温补晶振的偏移频率，F读为已读取的实际频率，F标为标准频率；

频率合格判断模块，所述频率合格判断模块用于判断当前温补晶振的偏移频率是否位于预设范围内，若当前温补晶振的偏移频率位于预设范围内，则频率信号正常，表明该晶振频率不需要校准；若当前温补晶振的频偏值在预设范围外，则判断该频率信号为异常；

温度补偿参数更新模块，所述温度补偿参数更新模块用于计算细调参数值，根据细调参数值更新温度补偿参数值，返回温度补偿参数值。

可选地，所述温度补偿参数更新模块包括：

细调参数计算模块，获取初始细调参数值和步进变化值，根据细调参数计算公式：计算细调参数值，其中，E为细调参数值，Foffset为偏移频率，Val为步进变化值，E初为初始细调参数值；

细调参数返回模块，所述细调参数返回模块用于返回所述细调参数值，根据细调参数值更新温度补偿参数值。