[发明专利]一种石英半导体封装装置及使用方法

权利要求书

1.一种石英半导体封装装置，包括可对石英半导体材料进行放置的放置台（1），其特征在于：所述放置台（1）顶部的两侧均固定连接有支架（3），其中一组所述支架（3）的正面设置有控制面板，所述放置台（1）顶部的两侧均滑动设置有与石英半导体材料配合使用的限位滑座（4），所述限位滑座（4）相互靠近的一侧固定连接有橡胶垫（5），所述限位滑座（4）相互远离的一侧沿前后方向对称固定连接有固定座（16），所述固定座（16）远离限位滑座（4）的一侧固定连接有辅助架（17），所述放置台（1）d上设置有与限位滑座（4）配合使用的多重定位组件，所述放置台（1）的背面固定连接有可固定自动焊接设备的支撑架（2）；

所述多重定位组件包括嵌设在放置台（1）顶部两侧的密封筒（6），所述密封筒（6）内滑动设置有移动活塞（7），所述移动活塞（7）相互靠近的一端贯穿密封筒（6）并固定连接在限位滑座（4）上，所述支架（3）顶部固定连接有与控制面板配合使用的气泵（8），所述支架（3）上插设有U型管（9）且U型管（9）的两端连通在密封筒（6）顶部的两侧，所述气泵（8）的出气端连通在U型管（9）上，所述U型管（9）靠近密封筒（6）的两端均设置有第一电磁阀（10），所述密封筒（6）相互远离的一端连通有排气管道（11），所述排气管道（11）上设置有第二电磁阀（12）；

所述多重定位组件还包括纵向转动装设在辅助架（17）上的第一连接轴，且第一连接轴的一端固定连接有第一齿轮（18），所述放置台（1）顶部的两侧沿前后方向对称横向开设有放置槽（13），所述放置槽（13）内固定连接有与第一齿轮（18）配合使用的齿板（14），所述辅助架（17）上竖向转动装设有第二连接轴，且第二连接轴的顶端固定连接有第二齿轮（19），第一连接轴和第二连接轴相互靠近的一端固定连接有可相互啮合的第一锥形齿轮（20），所述固定座（16）上转动转设有对接轴（21），所述对接轴（21）上固定连接有可与第二齿轮（19）相互啮合的第三齿轮（23），所述固定座（16）远离限位滑座（4）的一端转动装设有活动轴（33），所述活动轴（33）的顶端和对接轴（21）上均固定连接有第一皮带轮（22），相邻两组所述第一皮带轮（22）的表面通过皮带传动连接，所述活动轴（33）上固定连接有与石英半导体材料配合使用的驱动架（24）；

所述限位滑座（4）上固定连接有安装座（26），所述安装座（26）上纵向转动装设有辅助轴（27），所述辅助轴（27）上固定连接有与石英半导体材料配合使用的驱动板（28），所述限位滑座（4）顶部装设有定位轴（30），两组所述定位轴（30）和其中两组对接轴（21）上均固定连接有第二皮带轮（31），相邻两组所述第二皮带轮（31）的表面通过皮带传动连接，所述辅助轴（27）的一端和定位轴（30）上均固定连接有可相互啮合的第二锥形齿轮（32）；

所述驱动架（24）远离固定座（16）的一端与驱动板（28）的一端均呈圆柱形结构，所述驱动架（24）远离固定座（16）的一端与驱动板（28）的一端分别固定连接有第一橡胶环（25）和第二橡胶环（29），所述驱动架（24）整体呈L型结构；

所述第二齿轮（19）的直径小于第三齿轮（23）的直径，所述第一皮带轮（22）和第二皮带轮（31）的直径相同；

所述放置台（1）顶部的两侧沿前后方向对称横向开设有滑道（15），所述滑道（15）内滑动设置有与限位滑座（4）和固定座（16）配合使用的滑条。

2.根据权利要求1所述的一种石英半导体封装装置，其特征在于：所述限位滑座（4）上固定连接有加固块，且加固块上嵌设有辅助轴承，所述辅助轴（27）的表面与辅助轴承的内圈固定连接。

3.根据权利要求1-2任意一项所述的一种石英半导体封装装置的使用方法，其特征在于：包括如下步骤：

S1、使用者将需要焊接封装的石英半导体材料放置在放置台（1）上，此时使用者通过控制面板开启气泵（8）和第一电磁阀（10），此时气泵（8）将外界气体经由U型管（9）灌注至密封筒（6）内，随着气体的不断灌注，可推动移动活塞（7）快速向内侧移动，从而可推动限位滑座（4）同步内移，直至限位滑座（4）接触石英半导体材料的两侧，对其两侧进行预先挤压定位；

S2、在限位滑座（4）移动时，会驱动第一齿轮（18）在齿板（14）上转动，由于相邻两组第一锥形齿轮（20）是相互啮合的，则可驱动第二齿轮（19）进行转动，从而可驱动第三齿轮（23）进行转动，此时在第一皮带轮（22）的传动配合下，可驱动活动轴（33）进行转动，同时由于第二齿轮（19）和第三齿轮（23）的直径存在差距，则可对第三齿轮（23）的转速进行改变，进而可对驱动架（24）的转速进行改变，大幅度降低转速，使限位滑座（4）与石英半导体材料的两侧接触时，驱动架（24）的一端会与石英半导体材料的正面和背面进行接触，对石英半导体材料的进行二次定位；

S3、在对接轴（21）转动时，会同步驱动第二皮带轮（31）进行转动，并在第二锥形齿轮（32）的辅助下，对驱动板（28）的翻转角度进行调节，使限位滑座（4）和驱动架（24）在对石英半导体材料的两侧、正面和背面进行定位时，驱动板（28）会对石英半导体材料顶部的两侧进行按压定位，且在第一橡胶环（25）、第二橡胶环（29）和橡胶垫（5）的弹性辅助下，可在限位滑座（4）、驱动架（24）和驱动板（28）接触石英半导体材料给予一定的缓冲空间，且可避免直接接触造成不必要的磨损，同时可也使定位效果更好；

S4、使用者即可利用自动焊接设备将信号线与引脚进行焊接封装。