[发明专利]一种石英半导体封装装置及使用方法

说明书

本发明公开了一种石英半导体封装装置及使用方法，包括可对石英半导体材料进行放置的放置台，所述放置台顶部的两侧均固定连接有支架，其中一组所述支架的正面设置有控制面板，所述放置台顶部的两侧均滑动设置有与石英半导体材料配合使用的限位滑座，所述限位滑座相互靠近的一侧固定连接有橡胶垫，所述放置台上设置有与限位滑座配合使用的多重定位组件，通过设置多重定位组件，利用三重定位的方式，可快速且同步对石英半导体材料进行全面定位，可有效防止石英半导体材料在焊接时偏移，影响封装效果，且由于全程是采用气动的方式，可给予石英半导体材料一定的缓冲，相较于丝杆等硬性夹持固定更加稳定，避免损坏石英半导体材料。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体为一种石英半导体封装装置及使用方法。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，在封装的过程中需要利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚上，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。

在将信号线与引脚进行焊接时，传统石英半导体封装装置无法对石英半导体材料进行很好的限位，大多是只能进行单次定位，无法对石英半导体材料进行同步多重定位，易使石英半导体材料在焊接时出现位置偏移，为此，提出一种石英半导体封装装置及使用方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种石英半导体封装装置及使用方法，以解决上述背景技术中提出的无法对石英半导体材料进行同步多重定位，易使石英半导体材料在焊接时出现位置偏移的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种石英半导体封装装置，包括可对石英半导体材料进行放置的放置台，所述放置台顶部的两侧均固定连接有支架，其中一组所述支架的正面设置有控制面板，所述放置台顶部的两侧均滑动设置有与石英半导体材料配合使用的限位滑座，所述限位滑座相互靠近的一侧固定连接有橡胶垫，所述限位滑座相互远离的一侧沿前后方向对称固定连接有固定座，所述固定座远离限位滑座的一侧固定连接有辅助架，所述放置台上设置有与限位滑座配合使用的多重定位组件，所述放置台的背面固定连接有可固定自动焊接设备的支撑架。

优选的，所述多重定位组件包括嵌设在放置台顶部两侧的密封筒，所述密封筒内滑动设置有移动活塞，所述移动活塞相互靠近的一端贯穿密封筒并固定连接在限位滑座上，所述支架顶部的背面固定连接有与控制面板配合使用的气泵，所述支架上插设有U型管且U型管的两端连通在密封筒顶部的两侧，所述气泵的出气端连通在U型管上，所述U型管靠近密封筒的两端均设置有第一电磁阀，所述密封筒相互远离的一端连通有排气管道，所述排气管道上设置有第二电磁阀。

优选的，所述多重定位组件还包括纵向转动装设在辅助架上的第一连接轴，且第一连接轴的一端固定连接有第一齿轮，所述放置台顶部的两侧沿前后方向对称横向开设有放置槽，所述放置槽内固定连接有与第一齿轮配合使用的齿板，所述辅助架上竖向转动装设有第二连接轴，且第二连接轴的顶端固定连接有第二齿轮，第一连接轴和第二连接轴相互靠近的一端固定连接有可相互啮合的第一锥形齿轮，所述固定座上转动转设有对接轴，所述对接轴上固定连接有可与第二齿轮相互啮合的第三齿轮，所述固定座远离限位滑座的一端转动装设有活动轴，所述活动轴的顶端和对接轴上均固定连接有第一皮带轮，相邻两组所述第一皮带轮的表面通过皮带传动连接，所述活动轴上固定连接有与石英半导体材料配合使用的驱动架。

优选的，所述限位滑座上固定连接有安装座，所述安装座上纵向转动装设有辅助轴，所述辅助轴上固定连接有与石英半导体材料配合使用的驱动板，所述限位滑座顶部的背面装设有定位轴，两组所述定位轴和其中两组对接轴上均固定连接有第二皮带轮，相邻两组所述第二皮带轮的表面通过皮带传动连接，所述辅助轴的一端和定位轴上均固定连接有可相互啮合的第二锥形齿轮。

优选的，所述驱动架远离固定座的一端与驱动板的一端均呈圆柱形结构，所述驱动架远离固定座的一端与驱动板的一端分别固定连接有第一橡胶环和第二橡胶环，所述驱动架整体呈L型结构。