[发明专利]一种半导体激光器及制作方法

说明书

本发明的实施例提供了一种半导体激光器及制作方法，涉及半导体光电器件领域。半导体激光器包括基板、固定件、反光件以及发射器。其中，固定件和发射器均设置于基板，反光件固定设置于固定件内。固定件开设有开口，开口与发射器相对设置，开口用于显露反光件。通过将反光件固定设置于固定件内，并将固定件焊接在基板上，以此实现将反光件稳定地固定在基板上，有效地解决了反光件无法直接与基板进行焊接的问题，同时避免了反光件通过聚合物胶粘结在基板上而带来的聚合物易老化、热应力失效等一系列问题，半导体激光器结构简单，可有效提高生产效率和安装精度，并提高可靠性和质量。

技术领域

本发明涉及半导体光电器件领域，具体而言，涉及一种半导体激光器及制作方法。

背景技术

半导体激光器的反光棱镜通常是无机非金属材料的光学玻璃，其无法直接与基板材料焊接，因此目前通常采用聚合物胶进行粘结。然而聚合物粘结工艺不适用于电子制造中的表面组装技术工艺，反光棱镜的安装通常要人工装配，安装效率低且精度差，影响了半导体激光器的质量。

发明内容

本发明提供了一种半导体激光器及制作方法，其能够有效固定反光件，生产效率和安装精度高，有效提高了半导体激光器的可靠性和质量。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，本发明提供一种半导体激光器，包括基板、固定件、反光件以及发射器；

所述固定件和所述发射器均设置于所述基板；所述反光件固定设置于所述固定件内，所述固定件开设有开口，所述开口与所述发射器相对设置，所述开口用于显露所述反光件。

在可选的实施方式中，所述反光件包括反射面，所述反射面与所述基板所在的平面呈夹角设置，所述开口用于显露至少部分所述反射面。

在可选的实施方式中，所述固定件包括依次连接的固定板、第一连接板、第二连接板以及倾斜板，所述固定板与所述基板连接，所述倾斜板与所述基板所在的平面呈夹角设置，所述固定板的侧边与所述倾斜板的侧边形成所述开口。

在可选的实施方式中，所述固定板、所述第一连接板、所述第二连接板以及所述倾斜板共同围成容置腔，所述容置腔的横截面与所述反光件的横截面匹配。

在可选的实施方式中，所述半导体激光器还包括限位件，所述限位件设置于所述固定件并与所述反光件的两端抵接。

在可选的实施方式中，所述基板设置有间隔分布的第一焊接区域和第二焊接区域，所述固定件焊接于所述第一焊接区域，所述发射器焊接于所述第二焊接区域。

在可选的实施方式中，所述第一焊接区域设置有金属层，所述固定件的外表面设置有金属镀层，所述第一焊接区域的金属层与所述固定件的金属镀层焊接以形成焊接层。

在可选的实施方式中，所述固定件由可伐合金制作而成。

在可选的实施方式中，所述发射器包括半导体激光芯片、固定座以及光学胶，所述固定座设置于基板，所述半导体激光芯片设置于所述固定座，所述光学胶包覆于所述半导体激光芯片。

第二方面，本发明提供一种制作方法，用于制作如前述实施方式任一项所述的半导体激光器，所述制作方法包括以下步骤：

对所述固定件进行冲压和弯折处理，以使所述固定件的形状与反光件的形状匹配；

将所述反光件固定于所述固定件内；

将所述固定件焊接于基板。

在可选的实施方式中，所述将所述反光件固定于所述固定件内的步骤还包括：

在所述反光件的两端对应所述固定件的部位涂设第一焊接剂，并进行第一回流焊接；

其中，所述第一回流焊接的温度为第一温度。