[实用新型]一种新型SMA贴片二极管有效

专利信息
申请号: 202220000307.1 申请日: 2022-01-02
公开(公告)号: CN216818317U 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 路立群;石雷;李风燕 申请(专利权)人: 山东赛克罡正半导体有限公司
主分类号: H01L23/02 分类号: H01L23/02;H01L23/367;H01L23/16;H01L29/861
代理公司: 北京精翰专利代理有限公司 11921 代理人: 卓邦荣
地址: 251400 山东省济南市济阳区*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 sma 二极管
【权利要求书】:

1.一种新型SMA贴片二极管,包括二极管体(1),其特征在于:所述二极管体(1)前侧和后侧靠上端处均固定设置有固定柱(7),两个所述固定柱(7)两侧均固定连接有固定杆(6),四个所述固定杆(6)远离固定柱(7)的一端均固定设置有活动轴(5),四个所述活动轴(5)远离固定杆(6)的一端均转动连接有活动杆(4),四个所述活动杆(4)远离活动轴(5)的一端两两组合均固定连接有保护盖(3);

所述二极管体(1)包括耐腐蚀外壳(10),所述耐腐蚀外壳(10)内部固定设置有环氧树脂层(11),所述环氧树脂层(11)内部两侧上下端均固定设置有散热片(8),所述环氧树脂层(11)内部靠中部处固定设置有芯片(13),所述芯片(13)上端面通过焊锡固定连接有第二引脚(14),所述芯片(13)下端面通过焊锡固定连接有第一引脚(9)。

2.根据权利要求1所述的一种新型SMA贴片二极管,其特征在于:两个所述保护盖(3)下端均固定设置有胶垫(2)。

3.根据权利要求1所述的一种新型SMA贴片二极管,其特征在于:所述环氧树脂层(11)内部上端固定设置有上加强框架(12)。

4.根据权利要求1所述的一种新型SMA贴片二极管,其特征在于:所述环氧树脂层(11)内部下端固定设置有下加强框架(15)。

5.根据权利要求1所述的一种新型SMA贴片二极管,其特征在于:多个所述散热片(8)远离耐腐蚀外壳(10)的一端均贯穿环氧树脂层(11)和耐腐蚀外壳(10)通至二极管体(1)外端。

6.根据权利要求1所述的一种新型SMA贴片二极管,其特征在于:所述散热片(8)包括固定块(17)和散热格(16),所述固定块(17)和散热格(16)固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种新型SMA贴片二极管,其特征在于:所述第一引脚(9)远离芯片(13)的一端贯穿环氧树脂层(11)和耐腐蚀外壳(10)并通至二极管体(1)外底部。

8.根据权利要求1所述的一种新型SMA贴片二极管,其特征在于:所述第二引脚(14)远离芯片(13)的一端贯穿环氧树脂层(11)和耐腐蚀外壳(10)并通至二极管体(1)外底部。

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