[实用新型]一种新型SMA贴片二极管

说明书

本实用新型公开了一种新型SMA贴片二极管，包括二极管体，所述二极管体前后端面均固定设置有固定柱，两个所述固定柱两侧均固定连接有固定杆，多个所述固定杆远离固定柱的一端均固定设置有活动轴，多个所述活动轴远离固定杆的一端均转动连接有活动杆，多个所述活动杆远离活动轴的一端均与保护盖的上端固定连接，所述二极管体包括耐腐蚀外壳，所述耐腐蚀外壳内部固定设置有环氧树脂层，所述环氧树脂层内部两侧上下端均固定设置有散热片，所述环氧树脂层内部靠中部处固定设置有芯片，所述芯片上端面通过焊锡固定连接有第二引脚。本实用新型提出的一种新型SMA贴片二极管结构强度高，抗弯折能力更强，通过设置散热片，散热能力更好。

技术领域

本实用新型涉及晶体管技术领域，尤其涉及一种新型SMA贴片二极管。

背景技术

贴片二极管又称晶体二极管,另外，还有早期的真空电子二极管，它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。一般来讲，贴片晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于p-n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性，现有工艺制造贴片二极管时，首先将晶源通过固晶机拾取到铜框架的表面，拾取芯片完毕，将另一片铜框架通过固晶机覆盖住带有芯片的框架，形成三明治的结构，然后经隧道炉360℃无氧环境烧结，烧结以后载有芯片的框架经过模压机压模成型，模压采用的是环氧树脂塑封料，模压后的主体框架经过切筋成型机，切断成型以后呈散粒状，下一步外协电镀厂，管脚镀锡，镀锡后的半成品经过TMTT 测试机加以分选，包装后出成品出库。

现有贴片二极管存在一些缺陷，结构强度不高，抗弯折能力差，散热能力不强，使用寿命较短。

现有专利(公开号为：CN201623155U)公开了一种贴片式SMA二极管，其包括封装体和引线，引线连接在封装体的底部，两条引线呈“L”状，以封装体的中心线为对称轴，对称连接在封装体上，与传统的轴向二极管对比，体积的充分减小，不但适应自动贴装设备的生产要求，提高效率，还可节省大量的生产原料，使生产成本得到大幅降低。但是，该装置没有保护引脚的机构，也没有散热机构，散热能力差，使用寿命较短。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型SMA贴片二极管。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种新型SMA贴片二极管，包括二极管体，所述二极管体前侧和后侧靠上端处均固定设置有固定柱，两个所述固定柱两侧均固定连接有固定杆，四个所述固定杆远离固定柱的一端均固定设置有活动轴，四个所述活动轴远离固定杆的一端均转动连接有活动杆，四个所述活动杆远离活动轴的一端两两组合均固定连接有保护盖；

所述二极管体包括耐腐蚀外壳，所述耐腐蚀外壳内部固定设置有环氧树脂层，所述环氧树脂层内部两侧上下端均固定设置有散热片，所述环氧树脂层内部靠中部处固定设置有芯片，所述芯片上端面通过焊锡固定连接有第二引脚，所述芯片下端面通过焊锡固定连接有第一引脚。

作为上述技术方案的进一步描述：

两个所述保护盖下端均固定设置有胶垫。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述环氧树脂层内部上端固定设置有上加强框架。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述环氧树脂层内部下端固定设置有下加强框架。

作为上述技术方案的进一步描述：

多个所述散热片远离耐腐蚀外壳的一端均贯穿环氧树脂层和耐腐蚀外壳通至二极管体外端。

作为上述技术方案的进一步描述：