[实用新型]雾化芯、雾化器及电子雾化装置

权利要求书

1.一种雾化芯，其特征在于，包括：

导液体，所述导液体内分布有多个孔隙，所述孔隙用于导液；

发热体，所述发热体位于所述导液体的出液侧，并与所述导液体间隔设置；以及

隔热导液层，所述隔热导液层设于所述导液体与所述发热体之间，且烧结连接在所述导液体与所述发热体相对的表面上，以使所述导液体与所述发热体相连接。

2.如权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述隔热导液层为多孔陶瓷层，所述多孔陶瓷层的孔隙率为50％～65％。

3.如权利要求2所述的雾化芯，其特征在于，所述隔热导液层的孔隙率大于所述导液体的孔隙率。

4.如权利要求1～3任一项所述的雾化芯，其特征在于，所述隔热导液层的材料包括碳化硅、氧化硅、氧化铝或氧化锆中的至少一种。

5.如权利要求4所述的雾化芯，其特征在于，所述隔热导液层为碳化硅、氧化硅、氧化铝或氧化锆中的至少一种材料制成的砂粒层。

6.如权利要求1～3任一项所述的雾化芯，其特征在于，所述发热体的厚度为0.1mm～0.5mm。

7.如权利要求1～3任一项所述的雾化芯，其特征在于，所述发热体为多孔导电陶瓷体，所述多孔导电陶瓷体由碳化硅、氧化硅、氧化铝或氧化锆中的至少一种材料与导电粉混合后烧结成型。

8.如权利要求7所述的雾化芯，其特征在于，所述导液体为与所述发热体的材料相同的多孔导电陶瓷体；或者

所述导液体为与所述发热体的材料不同的多孔导电陶瓷体。

9.如权利要求8所述的雾化芯，其特征在于，所述导液体的烧结温度与所述发热体的烧结温度相等，且所述隔热导液层的烧结温度大于所述导液体或所述发热体的烧结温度。

10.如权利要求7所述的雾化芯，其特征在于，所述发热体的孔隙率为30％～70％。

11.如权利要求7所述的雾化芯，其特征在于，所述导液体为多孔陶瓷体，所述多孔陶瓷体由碳化硅、氧化硅、氧化铝或氧化锆中的至少一种材料烧结成型。

12.如权利要求11所述的雾化芯，其特征在于，所述导液体的烧结温度与所述发热体的烧结温度相等，且所述隔热导液层的烧结温度大于所述导液体或所述发热体的烧结温度。

13.如权利要求1～3任一项所述的雾化芯，其特征在于，所述发热体与所述隔热导液层在所述导液体上的投影相重合。

14.如权利要求13所述的雾化芯，其特征在于，所述发热体、所述隔热导液层与所述导液体之间的接触面积相等。

15.如权利要求1～3任一项所述的雾化芯，其特征在于，所述发热体背离所述导液体的表面具有相对设置的第一连接区域以及第二连接区域，所述第一连接区域用于通过银浆涂层或第一线脚电连接在电源的第一电极上，所述第二连接区域用于通过银浆涂层或第二线脚电连接在电源的第二电极上，其中，所述第一电极的极性与所述第二电极的极性相反。

16.一种雾化器，其特征在于，所述雾化器包括如权利要求1至15中任一项所述的雾化芯。

17.一种电子雾化装置，其特征在于，所述电子雾化装置包括如权利要求16所述的雾化器。