[实用新型]一种半导体锭和晶圆自动判断装置有效

专利信息
申请号: 202220031870.5 申请日: 2022-01-07
公开(公告)号: CN217688791U 公开(公告)日: 2022-10-28
发明(设计)人: 党小锋;刘全义;张月兰;翁端佳 申请(专利权)人: 九域半导体科技(苏州)有限公司
主分类号: G01N33/00 分类号: G01N33/00
代理公司: 苏州汇德卓越专利代理事务所(普通合伙) 32496 代理人: 王佳鑫
地址: 215000 江苏省苏州市工业园区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 自动 判断 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体锭和晶圆自动判断装置,其特征在于:包括直线滑轨组(1)以及滑移连接在直线滑轨组(1)上的承载台(2),还包括驱动承载台(2)沿直线滑轨组(1)移动的驱动装置,所述驱动装置包括驱动电机(31)以及传动皮带(32),还包括设置在承载台(2)侧壁的卡夹(23),所述传动皮带(32)穿设在卡夹(23)中,还包括检测探头(4)。

2.根据权利要求1所述一种半导体锭和晶圆自动判断装置,其特征在于:所述承载台(2)包括两组平行设置的承载片(21)。

3.根据权利要求2所述一种半导体锭和晶圆自动判断装置,其特征在于:还包括固定板(5),所述直线滑轨组(1)、承载台(2)、传动皮带(32)设置在固定板(5)上表面,所述驱动电机(31)设置在固定板(5)下表面。

4.根据权利要求3所述一种半导体锭和晶圆自动判断装置,其特征在于:所述固定板(5)上设置有安装架(51),所述检测探头(4)设置在安装架(51)上。

5.根据权利要求4所述一种半导体锭和晶圆自动判断装置,其特征在于:相邻两组所述承载片(21)之间形成放置槽(22)。

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