[实用新型]用于啸叫抑制的电路板及耳机有效
| 申请号： | 202220037005.1 | 申请日： | 2022-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN216852324U | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 陈科;谢恩;郭晓婷;张云峰;蒋武昌 | 申请（专利权）人： | 深圳市科奈信科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R3/02 | 分类号： | H04R3/02;H04R1/10 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 彭鲲鹏 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 抑制 电路板 耳机 | ||
1.一种用于啸叫抑制的电路板，用于抑制贴附于电路板上的贴片电容啸叫，其特征在于：所述电路板的板面在对应所述贴片电容的下方和/或周侧形成抑制区域，所述抑制区域的底壁与所述电路板的板面具有高度差。
2.如权利要求1所述的用于啸叫抑制的电路板，其特征在于：所述抑制区域包括凹槽。
3.如权利要求2所述的用于啸叫抑制的电路板，其特征在于：所述凹槽形成于所述贴片电容的下方板面，且所述凹槽位于所述电路板的板面与贴片电容的焊接部之间。
4.如权利要求3所述的用于啸叫抑制的电路板，其特征在于：所述凹槽具有沿纵向和横向方向延伸的几何形状，所述凹槽的宽度大于或等于0.2mm，所述凹槽的长度大于或等于所述贴片电容的宽度。
5.如权利要求2所述的用于啸叫抑制的电路板，其特征在于：所述凹槽形成于所述贴片电容的周侧板面，且所述凹槽位于所述电路板的板面与贴片电容的焊接部的周侧。
6.如权利要求5所述的用于啸叫抑制的电路板，其特征在于：所述凹槽具有沿纵向和横向方向延伸的几何形状。
7.如权利要求6所述的用于啸叫抑制的电路板，其特征在于：所述凹槽呈矩形状设置，所述凹槽的长度大于或等于所述贴片电容的宽度。
8.如权利要求3或5所述的用于啸叫抑制的电路板，其特征在于：所述凹槽内配置贯穿电路板的通孔。
9.如权利要求8所述的用于啸叫抑制的电路板，其特征在于：所述通孔孔径不小于0.2mm。
10.一种耳机，其特征在于：包括壳体和如权利要求1-9中任一项所述的用于啸叫抑制的电路板，所述用于啸叫抑制的电路板设于所述壳体内。
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