[实用新型]用于啸叫抑制的电路板及耳机

说明书

本实用新型公开了用于啸叫抑制的电路板及耳机，其中，所述用于啸叫抑制的电路板用于抑制贴附于电路板上的贴片电容啸叫，所述电路板的板面在对应所述贴片电容的下方和/或周侧形成抑制区域，所述抑制区域的底壁与所述电路板的板面具有高度差；本实用新型的电路板的板面在对应贴片电容的下方和/或周侧形成抑制区域，抑制区域的底壁与电路板的板面具有高度差，通过借助底壁与电路板的板面具有高度差的抑制区域以有效缓冲由贴片电容与电路板共振所引起的啸叫，从而大大提升使用体验。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种用于啸叫抑制的电路板。

背景技术

由于部分类型的贴片电容本身存在压电效应，该类型的贴片电容在受到较大的交流电场强度的作用下会和与之焊接的电路板产生共振，造成明显的啸叫，对使用者造成困惑，当同一块电路板上使用大量该类型的贴片电容时，将会造成严重啸叫，严重影响使用者的使用体验。

如图1所示，下面对啸叫产生的原理进行说明：具体地，陶瓷的强介电性会引起压电效应，叠层电容在施加交流电之后，会在叠层方向(Z轴)发生伸缩。因为介电体的泊松比(横向变形系数)一般为0.3，所以与叠层方向(Z轴)垂直的方向(X与Y轴)，即与电路板平行的方向也会发生伸缩，结果导致电路板表面产生振动，振动经过电路板的音频电路放大后在喇叭形成类似振动的声音，使使用者能够听到该类“振动”声音。虽然电容器以及电路板的振幅仅为1pm～1nm，但该类“振动”声音已足够大到我们可以听见，会使使用者听到类似“叽”的声音。因此，贴片电容的啸叫抑制现象一直制约着行业的发展。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供用于啸叫抑制的电路板及耳机，能够有效抑制贴片电容啸叫，大大提升使用体验。

为了实现上述目的，本实用新型公开了一种用于啸叫抑制的电路板，用于抑制贴附于电路板上的贴片电容啸叫，所述电路板的板面在对应所述贴片电容的下方和/或周侧形成抑制区域，所述抑制区域的底壁与所述电路板的板面具有高度差。

与现有技术相比，本实用新型的电路板的板面在对应贴片电容的下方和/或周侧形成抑制区域，抑制区域的底壁与电路板的板面具有高度差，通过借助底壁与电路板的板面具有高度差的抑制区域以有效缓冲由贴片电容与电路板共振所引起的啸叫，从而大大提升使用体验。

较佳地，所述抑制区域包括凹槽。

较佳地，所述凹槽形成于所述贴片电容的下方板面，且所述凹槽位于所述电路板的板面与贴片电容的焊接部之间。

较佳地，所述凹槽具有沿纵向和横向方向延伸的几何形状，所述凹槽的宽度大于或等于0.2mm，所述凹槽的长度大于或等于所述贴片电容的宽度。

较佳地，所述凹槽形成于所述贴片电容的周侧板面，且所述凹槽位于所述电路板的板面与贴片电容的焊接部的周侧。

较佳地，所述凹槽具有沿纵向和横向方向延伸的几何形状。

较佳地，所述凹槽呈矩形状设置，所述凹槽的长度大于或等于所述贴片电容的宽度。

较佳地，所述凹槽内配置贯穿电路板的通孔。

较佳地，所述通孔孔径不小于0.2mm。

相应地，本实用新型还公开了一种耳机，其包括壳体和如上所述的用于啸叫抑制的电路板，所述用于啸叫抑制的电路板设于所述壳体内。

附图说明

图1是啸叫产生的原理说明图；

图2是本实用新型的电路板的实施例一的结构示意图；

图3是图2的俯视图；

图4是本实用新型的电路板的实施例二的结构示意图；

图5是图4的俯视图.

具体实施方式