[实用新型]一种自动化半导体封机用导轨有效
| 申请号： | 202220041093.2 | 申请日： | 2022-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN217158142U | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 杭大强;周剑鸿;张园礼 | 申请（专利权）人： | 无锡市大宏机械设备制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 | 代理人： | 陈攀 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 自动化 半导体 封机用 导轨 | ||
1.一种自动化半导体封机用导轨，其特征在于：包括外壳(1)、滑动机构和转动机构；所述滑动机构设置于外壳(1)的内部，所述转动机构固接于滑动机构的外表面一侧；
所述滑动机构由固定板(6)、第一滑动块(7)和第一电机(8)组成，所述外壳(1)的两侧均固接有固定件(2)，所述第一电机(8)固接于一个第一电机(8)的外表面，所述第一电机(8)的输出轴固接有螺纹杆(5)，所述外壳(1)的内腔固接有第一滑柱(4)，所述第一滑动块(7)螺纹套接于螺纹杆(5)的外表面一侧，所述固定板(6)设置于第一滑动块(7)的外表面一侧；
所述转动机构由第二电机(10)、旋转轴(13)和支撑块(11)组成，所述支撑块(11)固接于外壳(1)的外表面一侧两端，两个所述支撑块(11)之间固接有两个第二滑柱(12)，两个所述第二滑柱(12)的外表面套接有第二滑动块(9)，所述第二电机(10)安装于第二滑动块(9)的外表面一侧，所述旋转轴(13)的一端固接于第二电机(10)的输出轴。
2.如权利要求1所述的一种自动化半导体封机用导轨，其特征在于：所述外壳(1)的内腔一侧开设有方形滑口，所述旋转轴(13)的一端贯穿方形滑口，且所述旋转轴(13)的一端固接于第一滑动块(7)的外表面一侧。
3.如权利要求2所述的一种自动化半导体封机用导轨，其特征在于：所述第一滑动块(7)的内部螺纹插接有螺纹杆(5)和滑动插接有第一滑柱(4)，所述螺纹杆(5)的一端通过轴承固接于外壳(1)的内部。
4.如权利要求3所述的一种自动化半导体封机用导轨，其特征在于：两个所述第二滑柱(12)的一端均滑动插接于第二滑动块(9)的内部，两个所述第二滑柱(12)均设置于两个支撑块(11)之间。
5.如权利要求4所述的一种自动化半导体封机用导轨，其特征在于：两个所述固定件(2)固接于外壳(1)的两个，且所述第一电机(8)固接于一个固定件(2)的外表面一侧，且所述螺纹杆(5)的一端贯穿一个固定件(2)的内部。
6.如权利要求5所述的一种自动化半导体封机用导轨，其特征在于：所述固定板(6)的形状为圆形，且所述固定板(6)的外表面开设有四个螺纹孔。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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