[实用新型]一种自动化半导体封机用导轨

说明书

本实用新型适用于导轨技术领域，提供了一种自动化半导体封机用导轨，包括外壳、滑动机构和转动机构；所述滑动机构设置于外壳的内部，所述转动机构固接于滑动机构的外表面一侧；当可固定半导体的设备通过固定板的螺纹与固定板固定时，导轨即可运作，通过开启第一电机，固定板通过旋转轴、第二电机和第二滑动块的连接性，使得第一滑动块能与第二滑动块连接，第二滑动块在两个第二滑柱的限位下也可滑动平稳，此时通过两个第二滑柱、一个螺纹杆和一个第一滑柱形成的四边形滑轨，使得第一滑动块滑动时的平稳性，从而避免导轨失衡偏移的问题，同时，通过开启第二电机可将固定板带动转动，从而调节半导体的转动方向，便于进行封边工作。

技术领域

本实用新型属于导轨技术领域，尤其涉及一种自动化半导体封机用导轨。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

现有的半导体在进行生产时需要进行封边，封边时就要用到导轨来进行半导体的运输封边工作，但是现有的导轨采用的时滑动导轨，滑动导轨由于卡接，由于很容易产生卡接处的缝隙，而当半导体体积不均时，固定处受力不均，导轨就容易移动的不平衡，导致半导体封边失败的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种自动化半导体封机用导轨，旨在解决现有的导轨采用的时滑动导轨，滑动导轨由于卡接，由于很容易产生卡接处的缝隙，而当半导体体积不均时，固定处受力不均，导轨就容易移动的不平衡，导致半导体封边失败的问题。

本实用新型是这样实现的，一种自动化半导体封机用导轨，包括外壳、滑动机构和转动机构；所述滑动机构设置于外壳的内部，所述转动机构固接于滑动机构的外表面一侧；

所述滑动机构由固定板、第一滑动块和第一电机组成，所述外壳的两侧均固接有固定件，所述第一电机固接于一个第一电机的外表面，所述第一电机的输出轴固接有螺纹杆，所述外壳的内腔固接有第一滑柱，所述第一滑动块螺纹套接于螺纹杆的外表面一侧，所述固定板设置于第一滑动块的外表面一侧；

所述转动机构由第二电机、旋转轴和支撑块组成，所述支撑块固接于外壳的外表面一侧两端，两个所述支撑块之间固接有两个第二滑柱，两个所述第二滑柱的外表面套接有第二滑动块，所述第二电机安装于第二滑动块的外表面一侧，所述旋转轴的一端固接于第二电机的输出轴，从而避免导轨失衡偏移的问题，同时，通过开启第二电机可将固定板带动转动，从而调节半导体的转动方向，便于进行封边工作。

优选的，所述外壳的内腔一侧开设有方形滑口，所述旋转轴的一端贯穿方形滑口，且所述旋转轴的一端固接于第一滑动块的外表面一侧，使得第一滑动块和第二滑动块能在外壳的外表面滑动，并带动固定板进行滑动。

优选的，所述第一滑动块的内部螺纹插接有螺纹杆和滑动插接有第一滑柱，所述螺纹杆的一端通过轴承固接于外壳的内部，使得螺纹杆在第一电机开启后，利用转动使得第一滑动块能在外壳的内部有平稳滑动。

优选的，两个所述第二滑柱的一端均滑动插接于第二滑动块的内部，两个所述第二滑柱均设置于两个支撑块之间，即在固定板装上半导体后的移动稳定性。

优选的，两个所述固定件固接于外壳的两个，且所述第一电机固接于一个固定件的外表面一侧，且所述螺纹杆的一端贯穿一个固定件的内部，方便对外壳进行固定，从而使得外壳能正常的进行使用。

优选的，所述固定板的形状为圆形，且所述固定板的外表面开设有四个螺纹孔，便于通过固定板的设置，以及固定板外表面的螺纹孔，使得固定板能与安装半导体的设备进行螺纹连接，保证半导体的运输及封边工作。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：