[实用新型]一种芯片智能加工用自动化贴装设备有效
| 申请号： | 202220044090.4 | 申请日： | 2022-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN216719884U | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 蔡爱梅 | 申请（专利权）人： | 盐城市维特加智能装备科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 智能 工用 自动化 装设 | ||
1.一种芯片智能加工用自动化贴装设备，包括贴装机体(1)，其特征在于：所述贴装机体(1)的顶部固定连接有固定架(2)，所述固定架(2)的底部固定连接有固定液压杆(3)，所述固定液压杆(3)的一端固定连接有活动架(4)，所述活动架(4)的底部滑动连接有贴装器架(5)，所述贴装器架(5)的内部滑动连接有固定块(6)，所述固定块(6)的侧面活动连接有活动插销头(7)，所述固定块(6)位于活动架(4)的上方，所述贴装机体(1)的底部固定连接有支撑腿(12)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片智能加工用自动化贴装设备，其特征在于：所述贴装机体(1)的侧面固定连接有驱动电机(8)，所述驱动电机(8)穿过贴装机体(1)的输出端固定连接有转动杆(9)，所述转动杆(9)的表面通过啮合连接有传动带(10)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片智能加工用自动化贴装设备，其特征在于：所述传动带(10)的表面固定连接有防位移块(11)，所述防位移块(11)位于贴装器架(5)下方。
4.根据权利要求1所述的一种芯片智能加工用自动化贴装设备，其特征在于：所述贴装机体(1)的顶部固定连接有侧面架(13)，所述侧面架(13)的顶部固定连接有固定台(14)，所述固定台(14)的内部开设有放置槽(15)。
5.根据权利要求3所述的一种芯片智能加工用自动化贴装设备，其特征在于：所述支撑腿(12)的内部固定连接有底板(16)，所述转动杆(9)的表面通过啮合连接有传送带(17)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
