[实用新型]一种芯片智能加工用自动化贴装设备有效
申请号: | 202220044090.4 | 申请日: | 2022-01-10 |
公开(公告)号: | CN216719884U | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
发明(设计)人: | 蔡爱梅 | 申请(专利权)人: | 盐城市维特加智能装备科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 224000 江苏省盐城市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 智能 工用 自动化 装设 | ||
本实用新型涉及贴装设备技术领域的一种芯片智能加工用自动化贴装设备包括贴装机体,所述贴装机体的顶部固定连接有固定架,所述固定架的底部固定连接有固定液压杆,所述固定液压杆的一端固定连接有活动架,所述活动架的底部滑动连接有贴装器架,所述贴装器架的内部滑动连接有固定块,所述固定块的侧面活动连接有活动插销头,所述固定块位于活动架的上方,所述贴装机体的底部固定连接有支撑腿。通过贴装器架、活动架、固定块和活动插销头之间的配合使用,方便工作人员对贴装器架进行快速的拆装,从而方便工作人员使用时,产生磨损的贴装器架进行更换和维修,从而避免影响工作人员的正常使用情况。
技术领域
本实用新型涉及贴装设备技术领域,特别是涉及一种芯片智能加工用自动化贴装设备。
背景技术
芯片,又称微电路、微芯片、集成电路,是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,表面贴装技术,就是SMT(SurfaceMountedTechnology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。定义表面贴装技术对其进行贴装的设备。
现有的自动化贴装设备大多为一个整体,工作人员无法根据需要的贴装的大小进行更换和调整,从而容易导致贴装效果不佳,影响工作人员使用效率,同时现有的自动化贴装设备不方便工作人员对芯片进行自动上料,从而容易影响贴装效果;
为此我们提出一种芯片智能加工用自动化贴装设备。
发明内容
针对上述问题,本实用新型提供了一种芯片智能加工用自动化贴装设备,解决了上述不方便替换和维修的问题。
本实用新型的技术方案是:一种芯片智能加工用自动化贴装设备,包括贴装机体,所述贴装机体的顶部固定连接有固定架,所述固定架的底部固定连接有固定液压杆,所述固定液压杆的一端固定连接有活动架,所述活动架的底部滑动连接有贴装器架,所述贴装器架的内部滑动连接有固定块,所述固定块的侧面活动连接有活动插销头,所述固定块位于活动架的上方,所述贴装机体的底部固定连接有支撑腿。
上述技术方案的工作原理如下:通过将活动插销头从固定块的内部拔出,工作人员通过将固定块从贴装器架的表面进行拔出,从而方便工作人员对贴装器架与活动架进行固定处理,方便工作人员启动固定液压杆控制贴装器架进行上下移动,从而方便工作人员进行贴装使用。
在进一步的技术方案中,所述贴装机体的侧面固定连接有驱动电机,所述驱动电机穿过贴装机体的输出端固定连接有转动杆,所述转动杆的表面通过啮合连接有传动带。
在进一步的技术方案中,所述传动带的表面固定连接有防位移块,所述防位移块位于贴装器架下方。
在进一步的技术方案中,所述贴装机体的顶部固定连接有侧面架,所述侧面架的顶部固定连接有固定台,所述固定台的内部开设有放置槽。
在进一步的技术方案中,所述支撑腿的内部固定连接有底板,所述转动杆的表面通过啮合连接有传送带。
本实用新型的有益效果是:
1、通过贴装器架、活动架、固定块和活动插销头之间的配合使用,方便工作人员对贴装器架进行快速的拆装,从而方便工作人员使用时,产生磨损的贴装器架进行更换和维修,从而避免影响工作人员的正常使用情况;
2、通过驱动电机、转动杆和传动带之间的配合使用,从而方便工作人员带动需要进行贴装的芯片,从而方便工作人员进行快速上料处理,避免耽误工作人员的正常使用情况;
3、通过防位移块,对放置的芯片进行固定作用,从而避免发生位移,影响使用效果;
4、通过放置槽在传动带的上方,从而方便工作人员放置芯片,避免芯片放置耽误位置产生偏移,造成不必要的损失;
5、通过底板,方便工作人员放置工具,从而更好的进行使用,避免影响使用效果。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造