[实用新型]一种用于半导体器件封装的导线架

权利要求书

1.一种用于半导体器件封装的导线架，包括线架主体，线架主体上设有引入导线的线孔，其特征在于：线架主体外侧设有水平的上横板、下横板，所述上横板上设有三个水平间距相等的竖孔，三根导向杆穿过竖孔下部连接一块水平的上滚轮安装板，上滚轮安装板上表面和上横板下表面之间的导向杆上套接有弹簧；位于中部的导向杆的上部设有螺纹，并通过螺纹连接调节螺母；所述下横板通过杆件向上连接一块水平的下滚轮安装板；上滚轮安装板、下滚轮安装板分别在侧面安装水平方向并排设置的滚轮轴，滚轮轴上安装滚轮；所述滚轮中部呈内凹的弧面结构。

2.根据权利要求1所述的用于半导体器件封装的导线架，其特征在于：所述调节螺母上部固定连接调节手柄。

3.根据权利要求2所述的用于半导体器件封装的导线架，其特征在于：所述调节手柄上部设有转动角度刻度线。

4.根据权利要求1所述的用于半导体器件封装的导线架，其特征在于：所述上横板上表面与调节螺母之间设有垫片，垫片通过螺栓安装于上横板上表面上。

5.根据权利要求1所述的用于半导体器件封装的导线架，其特征在于：所述滚轮在弧面结构两端各设置一个轴承与滚轮轴连接。

6.根据权利要求1所述的用于半导体器件封装的导线架，其特征在于：所述导向杆的横截面为圆形。