[实用新型]一种用于半导体器件封装的导线架有效
申请号: | 202220045931.3 | 申请日: | 2022-01-10 |
公开(公告)号: | CN216752648U | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 艾育林;陈建华 | 申请(专利权)人: | 江西万年芯微电子有限公司 |
主分类号: | H05K13/02 | 分类号: | H05K13/02;B23K37/00 |
代理公司: | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人: | 刘凌峰 |
地址: | 335500 江西省上*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体器件 封装 导线 | ||
本实用新型公开了一种用于半导体器件封装的导线架,包括线架主体,线架主体外侧设有水平的上横板、下横板,三根导向杆穿过上横板上的竖孔下部连接一块水平的上滚轮安装板,上滚轮安装板上表面和上横板下表面之间的导向杆上套接有弹簧;位于中部的导向杆的上部设有螺纹,并通过螺纹连接调节螺母;所述下横板通过杆件向上连接一块水平的下滚轮安装板;上滚轮安装板、下滚轮安装板分别在侧面安装水平方向并排设置的滚轮轴,滚轮轴上安装滚轮。本实用新型通过调节螺母可以调节上滚轮安装板的上下移动距离,从而调整上滚轮安装板、下滚轮安装板之间的距离以适应不同线径的导线通过,使用方便;且滚轮之间的弹性挤压不容易损坏导线又能保持一定的张力。
技术领域
本实用新型涉及半导体器件封装设备技术领域,具体为一种用于半导体器件封装的导线架。
背景技术
有些半导体器件比如电路板、传感器等等,由于防水或者对于焊点的保护等要求,需要在电路板或传感器上焊接导线后,再用防水胶或者其它保护胶封装,而焊接的导线由于通过电流大小不同的需要,会需要使用不同线径的导线,在批量生产中,送入导线进行焊接的过程中,会用到导线架,现有的导线架在捋线的时候,一般设计相对较大的孔径,使得大小不同线径的导线都能通过,这样会出现以下问题:当封装设备将较小线径的导线引入焊接时,导线上的张力不够,使得导线在封装设备内会存在弯曲,影响其它位置的工艺加工,并且在切断导线时,由于导线没有拉直,会造成长短不一的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于半导体器件封装的导线架,可以适用于不同线径的导线捋线,并且使得引入的导线保持一定的张力,提升加工质量。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案。
一种用于半导体器件封装的导线架,包括线架主体,线架主体上设有引入导线的线孔,其特征在于:线架主体外侧设有水平的上横板、下横板,所述上横板上设有三个水平间距相等的竖孔,三根导向杆穿过竖孔下部连接一块水平的上滚轮安装板,上滚轮安装板上表面和上横板下表面之间的导向杆上套接有弹簧;位于中部的导向杆的上部设有螺纹,并通过螺纹连接调节螺母;所述下横板通过杆件向上连接一块水平的下滚轮安装板;上滚轮安装板、下滚轮安装板分别在侧面安装水平方向并排设置的滚轮轴,滚轮轴上安装滚轮;所述滚轮中部呈内凹的弧面结构。
优选的,所述调节螺母上部固定连接调节手柄。
优选的,所述调节手柄上部设有转动角度刻度线,便于精确调节导向杆向上或向下的移动距离。
优选的,所述上横板上表面与调节螺母之间设有垫片,垫片通过螺栓安装于上横板上表面上。
优选的,所述滚轮在弧面结构两端各设置一个轴承与滚轮轴连接,增加滚轮转动的稳定性。
优选的,所述导向杆的横截面为圆形。
本实用新型的有益效果是:与现有技术相比,本实用新型通过调节螺母,可以调节上滚轮安装板的上下移动距离,从而调整上滚轮安装板、下滚轮安装板之间的距离以适应不同线径的导线通过,使用方便;而在导线被封装设备内的牵引机构拉动时,上滚轮安装板、下滚轮安装板上的滚轮将导线捋线并加上一定的张力,并且上滚轮安装板上的滚轮在挤压导线时,产生的反作用力可以推动上滚轮安装板克服弹簧的阻力向上运动,因此,这种弹性挤压不容易损坏导线并保持一定的张力。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定,在附图中:
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型滚轮的结构示意图。
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