[实用新型]一种双焊点半导体器件封装结构有效
| 申请号： | 202220051267.3 | 申请日： | 2022-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN217361568U | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 岳扬;田哲伟 | 申请（专利权）人： | 浙江谷蓝电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 吴轶淳 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双焊点 半导体器件 封装 结构 | ||
1.一种双焊点半导体器件封装结构，其特征在于，包括一塑封体，所述塑封体内部具有金属基板、半导体芯片和第一金属基岛；
所述半导体芯片焊接于所述金属基板的上表面；
所述第一金属基岛通过至少一条第一键合线与所述半导体芯片连接；
其中，每条所述第一键合线具有第一焊点和第二焊点，通过所述第一焊点与所述第二焊点焊接在所述半导体芯片上。
2.如权利要求1所述的一种双焊点半导体器件封装结构，其特征在于，所述塑封体内还包括第二金属基岛；
所述第二金属基岛与所述半导体芯片通过第二键合线连接。
3.如权利要求2所述的一种双焊点半导体器件封装结构，其特征在于，所述第一金属基岛和第一引脚连接，所述第二金属基岛和第二引脚连接；
所述第一引脚和所述第二引脚延伸至所述塑封体的外部。
4.如权利要求1所述的一种双焊点半导体器件封装结构，其特征在于，所述金属基板的厚度范围为1.0mm～1.5mm。
5.如权利要求1所述的一种双焊点半导体器件封装结构，其特征在于，所述第一键合线的数量为1～6，所述第一键合线采用铝线。
6.如权利要求2所述的一种双焊点半导体器件封装结构，其特征在于，所述第二键合线采用铝线。
7.如权利要求3所述的一种双焊点半导体器件封装结构，其特征在于，所述第一引脚和所述第二引脚分别具有连接的第一部分和第二部分；
所述第一金属基岛与所述第一引脚的第一部分连接，所述第二金属基岛与所述第二引脚的第一部分连接；
所述第一引脚的第一部分和所所述第二引脚的第一部分延伸至所述塑封体的外部；
所述第一引脚的第二部分和所述第二引脚的第二部分均为弯折部，且弯折后的底面与所述金属基板的下表面共平面。
8.如权利要求3所述的一种双焊点半导体器件封装结构，其特征在于，所述第一引脚和所述第二引脚的厚度分别为0.2mm～0.8mm。
9.如权利要求7所述的一种双焊点半导体器件封装结构，其特征在于，所述第一部分的宽度大于所述第二部分的宽度。
10.如权利要求9所述的一种双焊点半导体器件封装结构，其特征在于，所述第一部分的宽度为1.0mm～1.5mm；所述第二部分的宽度为0.5mm～1mm。
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