[实用新型]芯片封装组件

权利要求书

1.一种芯片封装组件，其特征在于，包括从上至下依次布置的顶芯片（2）、底芯片（1）及基板（5）；

其中，所述底芯片（1）被分割成至少两片子底芯片（102），两两所述子底芯片（102）之间填充绝缘材料；所述顶芯片（2）通过第一键合结构（3）与每片所述子底芯片（102）电连接；每片所述子底芯片（102）通过第二键合结构（10）分别与所述顶芯片（2）及基板（5）电连接，所述第二键合结构(10)包括布置于子底芯片(102)上的再布线结构（103）,所述再布线结构（103）布置成具有拐点（1032）的L型结构。

2.如权利要求1所述的芯片封装组件，其特征在于，所述第二键合结构（10）还包括：

第一键合段（108），所述第一键合段（108）与再布线结构（103）的其中一端电连接；

第二键合段（105），所述第二键合段（105）与所述第一键合段（108）电连接；以及

第三键合段（106），所述第三键合段（106）分别与所述第二键合段（105）及所述基板（5）电连接。

3.如权利要求2所述的芯片封装组件，其特征在于，每片所述子底芯片（102）的外周的至少一部分设置有封装层（101）；所述第一键合段（108）自所述再布线结构（103）的相应一端出发横向延伸至所述封装层（101）；所述第二键合段（105）自所述第一键合段(108)出发朝着所述基板（5）纵向延伸并终止于所述第三键合段（106）。

4.如权利要求3所述的芯片封装组件，其特征在于，所述封装层（101）至少布置在两两所述子底芯片（102）之间。

5.如权利要求3所述的芯片封装组件，其特征在于，至少两片所述子底芯片（102）在所述基板（5）上的投影面积之和小于所述顶芯片（2）在所述基板（5）上的投影面积。

6.如权利要求3~5任一项所述的芯片封装组件，其特征在于，所述封装层（101）中开设有至少一个过孔（104），所述第二键合段（105）填充在所述过孔（104）之中。

7.如权利要求1~5任一项所述的芯片封装组件，其特征在于，所述顶芯片（2）通过第一键合结构（3）倒装在所述底芯片（1）的面向顶芯片（2）的表面上。

8.如权利要求1~5任一项所述的芯片封装组件，其特征在于，所述子底芯片（102）按照线性或矩阵结构布置。